【光進銅退2-2】台積電押寶！CPO/矽光子成AI新戰場　台廠供應鏈總盤點

AI算力大爆發，「光進銅退」已成必然趨勢！當傳統銅線傳輸面臨物理瓶頸，能大幅降低功耗、提升傳輸速度的「矽光子與 CPO（共同封裝光學）」技術，正式成為全球科技巨頭的兵家必爭之地。在這場攸關下一個世代的算力革命中，兼具半導體與伺服器雙重優勢的台灣，究竟拿到了幾張核心門票？又有哪些隱形冠軍與潛在挑戰？太報讀者可透過此文，一窺台廠的勝率與關鍵賽局。

剖析全球CPO供應鏈：四大關鍵層級

工研院產科國際所分析師黃尹日前在一場研討會指出，全球矽光子與CPO供應鏈主要由四個關鍵層級構成。台灣在這四大領域中展現出截然不同的優勢與守備範圍。

第1層：晶片與材料層。決定雷射、PIC、EIC與高速介面的基礎設施。相關產業包括III-V磊晶（如砷化鎵、磷化銦）與晶圓材料、化合物半導體元件製造、SiPh PIC製造、EIC/Driver/TIA/SerDes等。

第2層：光源與光學封裝層。決定光源整合、耦合效率與封裝可靠度。相關產業包括COC/COS光源封裝、光耦合與主動對準、雷射光源與ELS以及光學引擎封裝業者。

第3層：光纖、模組與系統層。負責將光連接導入交換器、伺服器與機櫃。相關產業包括光纖配線與連接器、WDM/MUX/DEMUX、光模組組裝以及系統與機櫃整合業者。

第4層：先進封裝與驗證層。決定CPO能否進度量產並維持良率與可靠度。相關產業包括ASIC封裝與基板、晶片級整合、電光測試與量產測試，以及可靠度與失效分析業者。



黃尹認為，台灣供應鏈已具備CPO光學封裝、系統整合與測試驗證能力；系統廠可進一步延伸至機箱內配線、伺服器與AI機櫃整合。而測試端則涵蓋晶圓級、光電介面與系統級驗證，可支援產品開發與量產導入。另在可靠度、失效分析與材料分析能力完整，可支援客戶認證與長期穩定性驗證。

台灣CPO點將錄：四大領域核心總盤點

盤點台灣CPO/矽光子供應鏈，在光學封裝與光纖連接領域，代表業者包括華星光、訊芯、眾達、前鼎、波若威、光環科技、上詮、光聖、聯亞和聯鈞。

在系統與機櫃整合領域，主要業者包括鴻海、英業達、緯穎、和碩、仁寶、微星、十銓、勤誠、健策、雙鴻、貿聯-KY、信驊、研華科技等。

在測試驗證領域，主要業者包括探針卡與測試設備大廠旺矽、精密電子量測儀器與自動化測試系統廠致茂、半導體測試介面廠穎崴、半導體測試基板廠中華精測。

在可靠度與失效分析領域，主要業者包括宜特、閎康和汎銓，負責檢測、材料分析與失效分析的實驗與檢測。



榮景背後！台灣供應鏈升級面臨4大挑戰

產科國際所盤點台灣供應鏈升級須面臨以下4大挑戰：

1.高速電光介面IP仍需補強：台灣IC設計業雖強，但高速電光介面IP仍需補強，PIC、EIC、Driver、TIA與SerDes協同設計生態系仍待建立。

2.缺少高階光源平台能力：台灣缺少如Lumentum/Coherent等級的高階光源平台能力，且高功率InP雷射、CW雷射、EML與ELS能力仍待補強。

3.量產規模未必能對標一線大廠：國內業者有技術與客戶經驗，但量產規模未必能對標一線大廠，像是中國大廠如中際旭創InnoLite一年可產2000萬光模組，台灣光模組、CPO封裝與電光測試已具基礎，若要競爭，必須加速走向自動化生產。

4.少數大廠領先，多數台廠仍難直接切入：台灣傳統光模組廠技術與速度較落後，未來必須轉型，將技術延伸至光學引擎、ASIC、PIC與封裝平台進行整合；並與台積電的晶圓級封裝技術與思維接軌，投入更多資金與人力。

產科所：CPO是AI Connectivity平台化發展起點

工研院產科國際所認為，台灣供應鏈已具備晶片材料、光源與光學封裝、光纖配線、光模組組裝、系統與機櫃整合及測試驗證能力等基礎，並在先進封裝、電光測試、可靠度驗證與失效分析具有發展優勢；但高速介面、光源平台與晶片級整合仍需補強。

產科所強調，CPO的出現，絕不只是光模組技術升級，而是AI Connectivity平台化發展的起點。台灣若能整合半導體製造、先進封裝、伺服器系統與光電供應鏈優勢，將有機會在CPO走向Optical I/O的終極賽局中，建立不可動搖的全球戰略位置。