2026-02-12 17:40
台灣半導體產業協會今日(2/12)公布第四季IC產業營運結果。根據工研院產科國際所統計 2025年台灣IC產業產值達新台幣65,225億元,年增22.7%。產科所並預估,2026年半導體產值將正式突破7兆元大關,達7兆7,150億元,年成長率從10%上修至18.3%。
2026-02-12 12:11
工研院今(2/12)舉辦新任副院長佈達典禮,宣布由協理李宗銘升任工研院副院長一職,並兼任院長室下設之「南部產業創新策略辦公室」主任。李宗銘長期深耕工研院研發體系,研發成果落實於產業應用,產業化成就斐然,未來將推動無人載具、機器人等產業發展,持續強化研發能量與產業鏈結。
2026-02-11 19:13
經濟部長龔明鑫今(11)日表示,將派經濟部地質調查及礦業管理中心赴美國考察稀土礦源,並請工研院擴大稀土產能,希望到2030年當國內稀土需求成長到2,000公噸時,國內產能仍滿足一半需求。
2026-02-10 18:24
經濟部智慧局今(10)日表示,AI時代來臨,促使去(2025)年發明專利申請達51,230件,年增約1%。其中台積電以1,485件發明專利申請案名列第一,已連續10年居我國發明專利申請之冠,遙遙領先各科技大廠。
2026-02-10 12:51
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」,今日(2/10)於工研院中興院區正式動土,藉由晶創台灣方案的支持,基地內將設有12吋先進半導體試產線,預計2027年底完工。
2026-02-10 11:58
台積電董事長魏哲家上週在日本宣布,熊本2廠評估改採3奈米製程,日本將首度具備先進半導體製造能力。鈺創董事長盧超群今日(2/10)表示,台積電熊本廠改投3奈米,象徵台灣跟日本的合作更進一步。另針對Taiwan+1議題,他表示,台灣半導體產業到全世界擴張,是因為其他國家有需求,並非台灣地位有任何變化。
2026-02-05 19:28
經濟部長龔明鑫今(5)日表示,生產AI伺服器,除了需要GPU(圖形處理器),還要HBM(高頻寬記憶體)以及CoWoS(先進封裝)技術;台積電已有CoWoS技術,過去HBM絕大部分仰賴韓國,美光卻擁有HBM技術,美光擴大在台投資,對台灣記憶體供應有很大幫助,未來也會技轉國內業者,是補足台灣半導體供應鏈最後一塊拼圖。
2026-02-02 14:53
第六屆台美「經濟繁榮夥伴對話」(Economic Prosperity Partnership Dialogue, EPPD)已於1/27落幕,數位發展部政務次長侯宜秀上週赴美國華府出席,並拜會美國相關單位,與美方高階官員就AI治理、通訊韌性及數位產業發展等多項領域達成深化合作共識。
2026-02-02 12:44
經濟部次長何晉滄今(2)日表示,2025年台灣新創投資趨勢年報中,收錄新創企業達10,552家,其中有278家公開上市,2024年新創企業獲投金額新台幣1,002億元。新創企業破萬家、投資額破千億元,是重要里程碑,也看到台灣新創市場能量持續加大、加深。
2026-02-01 08:00
斯洛伐克智庫「中歐亞洲研究所(CEIAS)」近期發布超過300頁的《患難見真情的夥伴?追蹤全球動盪下的歐台關係》報告,盤點近5年來台灣與歐洲各國的關係,歐洲多國近年在政治層面對台灣展現前所未見的支持,但隨著國內政治輪替與經濟現實浮現,部分國家開始出現「期望疲勞(Expectations Fatigue)」的現象,政治表態與實質經貿回饋之間的落差,正逐漸考驗雙邊關係。
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