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研調：2029年全球晶圓代工營收突破2,700億美元　AI應用扮推手

2024-10-07 09:43

台積電法說將在下周登場，市場關注產業後市，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，其中，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。
穎崴高階測試半導體展四箭齊發　迎AI晶片世代

2024-09-05 15:28

半導體測試介面廠穎崴科技今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
SEMICON國際半導體展9/4登場　CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

2024-08-18 14:12

隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長，半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為矚目焦點。
AI軍備競賽沒有停！研究機構:台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成

2024-08-14 13:16

AI軍備競賽沒有停！　台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成全球生成式AI快速拓展，半導體產業同步迎來前所未有的變革，DIGITIMES研究中心出具最新《AI晶片特別報告》，生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供算力的AI晶片成為關注焦點。其中，2023~2028台積電CoWoS年產能擴充年複合成長逾5成，5奈米以下製程擴產將達23%，來因應AI晶片需求。
奇景光電Q2營收獲利優預期　但Q3客戶保守估營收季減17%

2024-08-08 21:33

驅動IC大廠奇景光電今年第二季營收優於財測預期，每ADS盈餘16.9美分，符合財測預估。展望後市，奇景光電表示，總體經濟存不確定性，終端客戶和面板供應採謹慎策略，預估第三季營收季減 12% 至 17%。毛利率約 30%。每ADS盈餘 1.5 至 4.5 美分
鴻騰以2.2億人民幣收購7成華雲光電股權

2024-08-05 19:50

鴻海 (2317) 旗下鴻騰精密科技 (6088-HK) 今天宣布，以人民幣2.2億收購華雲光電70%的股權。此次收購將進一步加速FIT(鴻騰精密)在高速光模塊與CPO技術上市場的佈局，以應對AI需求激增帶來的光通訊市場。AI資料中心推動800G光產品市場的快速發展，預測2024年400G及以上產品的市場需求將超過45億美元。
程正樺：台積電十年沒對手、台灣三年內也無敵！　但最大轉折風險在明年

2024-07-12 11:09

AI點燃科技多頭氣勢，但台股今天由科技股領銜重挫，跳水逾500點。前外資半導體分析師、騰旭投資長程正樺仍樂觀看待台股後市，鑒於6月蘋果AI藍圖釋出，蘋果好台灣電子供應鏈也不錯，短期1~2季仍在獲利上修軌道，在輝達未來三年天下無敵無對手下，台灣以PC硬體供應鏈優勢沒追兵下，最大轉折風險就明年Open AI 新一代模型GPT模型是否延遲，可能將牽動AI泡沫破滅。
【決戰矽光子2-2】英特爾投入長達30年　台灣晶圓廠不擅長「光學」需奮力追趕

2024-06-30 07:40

生成式AI應用大爆發！雲端資料中心要處理的資料量急速攀升，需要更高速的傳輸頻寬，同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻，以光電整合為基礎的「矽光子」（Silicon Photonics）技術，就是其中的一種解決方案，未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示，國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號，但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。
【決戰矽光子2-1】藉「光速」挑戰電子物理極限！一文看懂矽光子為何爆紅

2024-06-30 07:35

在AI、HPC等應用推動下，雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量，傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較，光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片，把訊號由電轉為光，傳輸介質由銅導線轉為光波導，解決訊號衰減、散熱等問題，成為資料中心下一個解方。
日月光股東會吳田玉: 不排除在日、美、墨擴增先進封裝產能

2024-06-26 14:04

封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉會後接受媒體聯訪表示，今年受惠AI晶片需求大增，日月光CoWoS先進封裝業績將會高出原先預期的2.5億美元，今年下半年和2025年先進封裝需求持續強勁，該公司不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。

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