先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。

群益金鼎證券於23日舉辦「台日AI半導體未來商機論壇」，聚焦台灣製造優勢與日本設備材料實力，深入解析AI產業鏈發展趨勢，協助投資人掌握技術革新帶來的投資契機，提前布局台日半導體市場新商機。

群益投顧資深研究員曾馨玉指出，隨著AI晶片邁入Rubin世代，單一封裝需整合更多運算功能與高頻寬記憶體（HBM），現行CoWoS封裝逐漸面臨圓形晶圓與光罩尺寸限制，在面積利用率與良率提升方面遭遇瓶頸。

在AI運算需求快速成長帶動下，產業正加速邁向下一代封裝架構—面板級先進封裝（CoPoS）。透過以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。

曾馨玉表示，隨著先進封裝技術由 2.5D 邁向 3D 與 Panel-level 發展，高階封裝失敗成本大幅提高，促使半導體設備投資邏輯由過去的產能擴張，轉向良率提升與製程精度強化。

面對製程複雜度提升及多層異質整合挑戰，量測、檢測、清洗、精密對位及晶圓加工等關鍵設備的重要性持續提升，設備使用密度更呈現非線性成長。在AI與高效能運算需求帶動下，全球半導體設備產業有望迎來新一輪的成長動能與產業超級週期。

談及2026年後的設備產業投資機會，曾馨玉指出，隨著台積電主導的CoPoS 技術規格逐步收斂，相關設備供應鏈與全球產能布局已趨明朗，嘉義的AP7廠預計於 2026 年展開試產，產業投資時程與受惠廠商輪廓也日益清晰。

其中，日本半導體設備廠商在光阻塗佈顯影、清洗、蝕刻、量測檢測及晶圓加工等領域長期維持技術領先與高市占優勢。投資人可關注受惠晶圓薄化趨勢的迪思科、受惠面板化帶動清洗需求成長的SCREEN控股、在高階系統單晶片與HBM 測試領域具領導地位的愛德萬測試，以及受惠先進製程資本支出擴張的東京威力科創，相關企業可望於2027至2029年迎來新一波成長動能。