高通正式進軍AI伺服器戰場股價暴漲！ 　陸行之點AI賽道奔馳看6關鍵　

不讓輝達和AMD專美於前！晶片大廠高通宣布推出兩款AI加速器伺晶片AI200 與 AI250，將以液冷伺服器機櫃系統形式銷售，協同運作以執行大型 AI 模型，預計2026 年與 2027 年上市。揭示急起直追AI伺服器戰場的決心。知名半導體分析師陸行之表示，高通能否在AI戰場占據重要地位，需觀察部屬成本、軟體能力、銷售額和相關記憶體和封裝技術等六項指標。

高通資料中心與邊緣運算事業總經理 Durga Malladi 表示，AI200 與 AI250 延伸自高通行動晶片中的Hexagon 神經處理單元 (NPU)。高通透過其他領域累積 AI 運算實力，如今進軍資料中心相對順利。

以目前高通 AI200和AI250機架系統方案來看，皆採用高散熱效率的直接液冷架構，透過PCIe進行縱向擴展，橫向擴展則採用乙太網路，機架級系統功耗為160kW，強調聚焦AI推論並著重成本效益。

高通並未公布 AI200 與 AI250 的售價或記憶體配置上限，但已釋出單張 AI 運算卡可支援高達 768GB 記憶體，更受市場上同級 GPU 產品。今年 5 月，高通已與沙烏地阿拉伯企業 Humain 簽署合作協議，為沙國資料中心供應 AI 推論晶片，預計部署規模可達 200 兆瓦 (megawatts) 電力運算容量。


陸行之表示，高通宣布加入AI晶片戰局，股價暴漲11%，但目前估計這個沙烏地阿拉伯的Humain 200MW合作案貢獻還不大，是否對輝達, 超微, 博通造成威脅，還需要繼續追蹤觀察。

陸行之進一步以6個觀點分析，高通能否在AI賽道占據重要地位，
1. 每千兆瓦部署成本
高通10億美元、輝達50-60億美元，超微45-50億美元，Google小於45億美元
2. 軟體能力對比
高通對比輝達的CUDA護城河、超微的ROCM。
3. 2026年推出的AI200及2027年推出的AI250卡/機架能否按期交付給Humain（沙特公共投資基金）
4. 假設高通晶片提供200兆瓦推理算力，預計未來三年銷售訂單達48億美元（400億美元×20%×60%），但仍不足總銷售額5%。
5. 高通未說明每機架配置多少張卡，以及200MW資料中心需多少機架，晶片尺寸與性能可能低於同行（提及每卡768GB LPDDR DRAM/每機架160kW）
6. 可能不採用HBM/CoWoS技術，使用PCIE重計時器實現縱向擴展，並通過乙太網交換機實現橫向擴展。