封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

封裝

受惠AI需求龐大　工研院產科所上修今年台灣半導體產值達7.7兆元！年增18.3%

2026-02-12 17:40

台灣半導體產業協會今日（2/12）公布第四季IC產業營運結果。根據工研院產科國際所統計 2025年台灣IC產業產值達新台幣65,225億元，年增22.7%。產科所並預估，2026年半導體產值將正式突破7兆元大關，達7兆7,150億元，年成長率從10%上修至18.3%。
HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
台股ETF受益人數衝破1260萬人再攀高! 市值、主動人氣超旺

2026-02-12 09:49

台股馬力夯！集保戶股權分散2月6日最新統計資料顯示，台股ETF總檔數來到83檔，受益人數上周增加35.7萬人，總人數來到1260.7萬人連續3周創新高，統計今年來已增加433822人。上周增加前十名排名來看，包括主動群益台灣強棒(00982A)、主動安聯台灣(00993A)、主動統一台股增長(00981A)、主動復華未來50(00991A)共4檔主動式台股ETF上榜最多；市值型元大台灣50(0050)、凱基台灣TOP50(009816)、群益台ESG低碳50(00923)共3檔居次。
力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光　處分利益達196.47億！本週完成簽約

2026-02-11 17:17

晶圓代工廠力積電昨晚（2/10）重訊公布，董事會決議通過與美光（Micron）簽署合約，將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光，預計處分利益新台幣196.47億元，雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。
新聞切片／台積電高層暴增至26人　女性高管占比驟降至7%！僅剩何麗梅、方淑華

2026-02-11 16:55

護國神山台積電本週首度移師日本召開董事會，會後核准8名高層升遷案。在此次晉升案後，台積電副總級以上高階主管暴增至26人；其中，只有何麗梅、方淑華2位為女性，儘管台積電向來倡導多元共融，但女性高階主管比例卻瞬間下滑至7%，仍有進步空間。
觀察站／台積電董事會解碼　魏哲家端出大升官、大投資、大獎勵！非瘋狂之舉

2026-02-11 16:53

護國神山台積電本週首度移師日本召開董事會，會後公布核准8名高層升遷案，以及核准449.62億美元資本預算和2061.46億元員工業績/分紅獎金；包括高層晉升人數、資本預算數字、獎金金額都是史上最高，可說是大升官、大投資、大獎勵，也為董事長魏哲家任內再添一筆功績。
台積電董事會核准資本預算449.62億美元　占今年總資本支出比重達86%！

2026-02-10 18:35

護國神山台積電於昨、今（2/10）連2日在日本熊本舉辦董事會。會中核准資本預算約美金449.62億元，用以建置及升級先進製程/先進封裝產能、成熟及/或特殊製程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。
東台1月營收3.57億！啟動組織扁平化轉型切入AI與先進封裝鏈

2026-02-10 17:37

工具機大廠東台精機今（2/10）日公告1月合併營收為新台幣3.57億元，儘管受到產業環境變化影響年減21%，但東台精機已正式啟動新一階段轉型，由傳統設備製造商升級為「系統整合解決方案」供應商。董事長嚴瑞雄表示，東台正推動組織扁平化並深化與永進機械的策略合作，透過「以軟帶硬」策略切入AI伺服器、先進封裝及晶圓減薄等高階電子製程供應鏈，將聚焦高附加價值市場，以更具韌性的姿態迎接產業升級機會。
【財經一點通】三星攜手輝達演好戲！HBM4高市佔讓給SK海力士　幕後精算曝光

2026-02-10 13:59

「技術最好、速度最快」的，為何不是拿最多的？三星雖技術領先，但其新製程的量產穩定性仍是未知數，Nvidia絕不會把寶全押在一個「潛力股」身上。另一方面，Nvidia也絕不希望看到SK海力士一家獨大。三星成功打入HBM4供應鏈，對Nvidia而言是天大的好消息。
史上最狂／台積電1月營收首度突破4000億！年增36.8%、月增19.8%

2026-02-10 13:34

晶圓代工龍頭台積電今日（2/10）公布2026年1月合併營收約為新台幣4,012億5,500萬元，月增19.8%，年增36.8%。

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