IDC：半導體232條款將成為強大的議價能力　美方撤銷VEU影響成熟製程

地緣政治牽動半導體供應鏈布局！美國9月初宣布撤銷台積電、三星在中國運送半導體必要設備的授權（VEU），再加上攸關晶片關稅的232條款細節將公布，業界均屏息以待。IDC（國際數據資訊）今日指出，232條款將成為一種非常強大的議價能力，可推動更多對美國製造業的投資。而在美方取消VEU授權之後，從長遠來看，成熟製程也將在出口管制下發展。

IDC 今日（9/24）舉辦亞太區網路研討會，探討全球半導體市場前景，由 IDC 台灣總經理江芳韻主講。

江芳韻在研討會中提到，當今半導體產業面臨許多挑戰，包括來自地緣政治的影響、供應鏈中斷，以及不斷增加的設計複雜性節點路線圖，甚至還有人才、技能短缺的問題。

業界最擔心232條款！

在地緣政治的影響層面，她認為，目前業界最擔心的是232條款，這個條款主要風險不在於它對特定產業徵收關稅，而在於它可以給予特定國家或特定公司的豁免，這使得232條款成為一種非常強大的議價能力，可以推動更多對美國製造業的投資。因此，接下來應密切關注232條款的進展及業者的反應

成熟製程將成為下一個美方管制對象

此外，美國近日撤銷三星、台積電在中國廠的 VEU（驗證最終用戶）授權。江芳韻認為，大家原本認為美國的限制主要集中在先進製程，但從美方取消VEU授權之後，從長遠來看，成熟製程也將在出口管制下發展，這是持續要關注的部分。

IDC預估，到了2028年，全球晶圓代工市場將出現變化，中國市場份額將從2024年26.6%成長到2028年31%，而台灣晶圓代工市場份額在2028年將降至43%。

其中，在成熟製程領域，中系業者包括中芯國際、華虹以及合肥晶合集成等3大業者都在市場擁有領先優勢。

在2奈米以下先進製程方面，IDC 預估到了2027年，台積電2奈米市佔率將到達79%，三星則為11%，英特爾約6%，日本Rapidus則為4%。

ASIC未來成長力道將超越GPU！

江芳韻指出，AI 伺服器晶片需求仍將持續成長，從製造業的角度來看，GPU（圖形處理器）整體市場將在2027年呈現持平，反倒是 ASIC（特定應用積體電路）市場成長力道驚人，2029年市占率可望達到45%，與GPU分庭抗禮。至於兩者在2024～2029年複合成長率，GPU是17%，ASIC則為23%。

她進一步解釋，2027年之後，GPU 封裝將會產生變化，不再是4個晶片封裝在一個單元中。因此，從單位產量的角度來推估，GPU 在2027年之後的成長不會太強勁。另包括設計複雜度、封裝技術進化等因素，都會推高成本，進一步提升價格。但如果從平均單價，也就是營收層面來看，GPU 仍顯示出非常正面的成長。

台積電在先進封裝具優勢　對手短期內難超越

與會者提問，三星、英特爾正在擴大對先進封裝技術的投資，台積電能否保有在 CoWoS 的領先地位？江芳韻回答，目前確實看到三星、英特爾在先進封裝領域持續投入。尤其三星在獲得重要客戶特斯拉的支援後，更是加大投資力道。英特爾在先進封裝市佔率仍然很小，但也積極布局。

她強調，在先進封裝領域，台積電具備2大優勢，包括來自技術端，以及長久的客戶關係，仍居於市場主導地位，競爭對手短期內難以超越。