2025-09-12 10:58
AI和高速運算帶動,晶片探針卡今年成為股市亮點,漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃,參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚,但晶圓測試長達30年經驗,昔日股后漢微科推手,漢測榮譽董事長許金榮表示,異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求,漢測優勢就是在工程整合能力的擅長,未來在異質整合上也會更加努力。
2025-09-12 07:45
AI基建大浪潮下,美股甲骨文受惠AI驅動的雲端解決方案需求大爆發,疊加國際半導體展題材,掀起美股AI算能投資熱潮再起,帶動持有美股GEV(奇異維諾瓦)、ETN(伊頓)、CEG(星座能源)及VRT(維諦)等能源股的海外股票型ETF,坐擁AI算力、核電能源雙利多,搭上這波由甲骨文引爆的的AI「高算能」成長潛利,吸引市場買氣升溫,績效有望回血衝新高。
2025-09-11 13:33
共同封裝光學(CPO)成新戰場!博通在美股領漲,除了 XPU搶進AI ASIC與輝達一決高下,博通更在2021年就聚焦CPO技術,今年國際半導體展也來台接露CPO佈局規劃。第二代 100G/lane CPO產品量產出貨,第三代 200G/lane CPO 產品也到位,第四代400G/lane 持續研發中,預期2028年就會有更多規格釋出,從博通策略來看,Scale Up 高速互連和Scale Out大規模平行運算接在戰略布局中。
2025-09-09 17:22
SEMICOM 國際半導體展再度邀請摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻,針對市場趨勢, 聚焦全球AI供應鏈和明年技術趨勢,2030年半導體產值將上看1兆美元,其中,邊緣AI、推論AI和客製化AI將成主要三大驅動力。AI ASIC已進入2.0時代 ,ASIC效能效率和多元供應鏈優勢,推升強勁需求,且各大科技廠考量效能和總體擁有成本,ASIC對比GPU具備相當競爭力。
2025-09-09 08:59
台股加權指數在第三季尾聲一口氣衝過前高,除了得益於對等關稅不確定性消退,AI需求令台廠訂單大進補更是關鍵。統一投信台股研究團隊指出,AI趨勢明確,各國競相發展AI基礎建設,宣告大投資時代正式展開;而台廠於AI供應鏈中占據關鍵領導地位,在市場未來性可期、獲利成長動能明確,和市占率領先的三大優勢護體下,有望為台股第四季表現續添柴火,攻上25,600點。
2025-09-09 07:50
AI晶片競賽轉捩點到,博通XPU或重塑輝達主導GPU市場格局!美系外資表示,博通傳將OpenAI展開深度合作,而Google、Meta和亞馬遜產能爬坡推升下,2026年XPU市場將可年增53%,超車AI GPU年增34%,GPU銷售恐將減少約120億美元。考量競爭加劇,調降輝達目標價至200美元。
2025-09-05 14:31
DIGITIMES 4日舉辦半導體產業前瞻趨勢論壇,聚焦AI時代與地緣政治下的半導體產業新局。DIGITIMES指出,生成式AI、高效能運算晶片與先進製程持續推動產業成長,但美中競爭與科技主權博弈,亦加劇產能布局重組與供應鏈風險。台灣位於技術與戰略交會點,正扮演推動全球半導體創新升級的關鍵角色。
2025-08-28 07:29
AI霸主輝達財測未超市場高標,其中關注主力資料中心業務連續兩季低於預期,引發AI放緩疑慮,輝達股價回跌0.094%,台積電ADR則漲0.24%。知名半導體分析師陸行之表示,市值王營收獲利小幅優於預期,但一丁點超越市場預期的展望,短期無法讓滿手和空手的投資人再大幅加碼。
2025-08-21 08:34
全球IC設計驗證技術領域的年度盛會DVCon Japan 2025 20日隆重舉行,台灣新創台系統(TESDA)執行長陳紀綱以DVCon Taiwan大會主席身分,赴日發表專題演講,主題為「建立策略聯盟:台日在IC設計與驗證領域的合作」。這是台日首次透過DVCon官方形式,在IC設計與驗證產業展開正式交流與合作,凸顯雙方深化技術交流與產業合作的戰略意義。
2025-08-20 11:30
繼客製化晶片(ASIC)後,聯發科宣布成為Google首家針對車用生態體系提供 Project Treble 的合作夥伴,旗下MT8678 與 MT8676 為首批支援車用夥伴 Project Treble 產品,提供客戶至少四年韌體升級與軟體維護,以提升客戶服務支援。
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