2026-02-12 15:32
三星電子今日(2/12)宣布,正式量產業界領先的商用HBM4產品,完成業界首次出貨,在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品,積極擴大HBM4產能,預期HBM(高頻寬記憶體)銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
2026-02-11 11:19
台股衝鋒,股王信驊(5274)萬元腳步近了!繼先前外資將股王信驊目標價調高至12000元後,外資啟動調升朝,美系外資最新出爐的報告中,將信驊目標價由原先預估的9999元一口氣調高至12345元,重申「加碼」評等。對於台股史上有創出現首檔萬元個股,櫃買中心表示,交易系統沒有問題,已準備好迎接萬元股王降臨。
2026-02-10 17:10
淡季影響,IC設計龍頭廠聯發科1月營收月減8%,降至469.77億元。如要達成財測低標,未來單月都要有471億元以上的水準。聯發科股價近期受惠AI ASIC和衛星雙題材發威,近一個漲幅近三成,突破1800元,市場預期,大盤多頭趨勢持續下,有望攻克2000元大關。
2026-02-09 15:14
不只AI ASIC晶片,聯發科通訊衛星領域告捷!聯發科、AIRBUS、ST Engineering iDirect,以及是德在Space Summit 2026(太空高峰會2026) 正式簽署 5G/6G 衛星通訊(NTN)研發合作備忘錄(MoU),四方攜手推動新世代衛星通訊技術創新。
2026-02-09 00:30
道瓊指數2月6日強彈逾1200點、突破50000點大關,費城半導體指數大漲5.7%,輝達等晶片股價飆升,台積電ADR漲幅達5.48%,台股本周2月11日封關,當天MSCI(明晟)也將公布最新季度和權重調整。法人看好,在台指期先漲820點,收復三萬兩千大關關後,台股蛇年有望亮麗封關。
2026-02-07 10:43
人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片需求強勁,帶動半導體先進封裝測試需求,包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等,今年持續擴大資本支出。
2026-02-06 14:40
半導體通膨時代,記憶體等關鍵原物料齊漲,聯發科力拚AI彎道超車,市場關注產能布局,聯發共同營運長顧大為表示,除了記憶體外,目前先進製程、CoWoS封裝和基板的都缺,但聯發科規劃的2026~2027年產能都可以確保,採購金額 8.2億美元,今年目前ASIC產能10億美元目標可達陣,明年產能都可以滿足。
2026-02-06 13:49
聯發科在強健5G和AI基礎上,2025年營收創新高,在台灣投資近3000億元。AI成為科技彎道超車重要引擎,聯發科總經理暨營運長陳冠州表示,2026年數據中心業務將較2025年倍增,聯發科將加速投資下世代技術,透過專注AI算力提升、互聯網頻寬提升兩大主軸,在先進製程挺進首批台積電2奈米、A14,在通訊傳輸方面,也將從銅線傳輸轉進光纖傳輸,轉進3.2T矽光子引擎並會投入客製化HBM。
2026-02-05 19:01
和碩(4938)及系統電(5309)今日雙雙宣布展開策略合作關係,系統電公告,董事會通過私募普通股案,每股價格為新台幣 55 元。本次私募由和碩參與認購 22,000 張、其他投資法人合計認購 3,000 張,合計 25,000 張,總募集金額13 億 7,500 萬元
2026-02-05 12:22
搭不上AI連結,驅動IC產業前景堪憂? 美系外資出具最新趨勢報告,NB、智慧型手機和汽車需求疲軟,加上成本上升、毛利率承壓,且缺乏AI創新動力,將對驅動IC供應商(DDI)造成壓力,一舉調降聯詠和奇景光電評等,將聯詠由中立評等調降至減碼,目標價由380元下修至323元;奇景光電也加碼降至中立。
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