晶圓代工相關報導 - 太報 TaiSounds

晶圓代工

受惠AI需求龐大　工研院產科所上修今年台灣半導體產值達7.7兆元！年增18.3%

2026-02-12 17:40

台灣半導體產業協會今日（2/12）公布第四季IC產業營運結果。根據工研院產科國際所統計 2025年台灣IC產業產值達新台幣65,225億元，年增22.7%。產科所並預估，2026年半導體產值將正式突破7兆元大關，達7兆7,150億元，年成長率從10%上修至18.3%。
HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光　處分利益達196.47億！本週完成簽約

2026-02-11 17:17

晶圓代工廠力積電昨晚（2/10）重訊公布，董事會決議通過與美光（Micron）簽署合約，將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光，預計處分利益新台幣196.47億元，雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。
台積電以台灣為專利布局母國發明專利申請連續10年居冠

2026-02-10 18:24

經濟部智慧局今（10）日表示，AI時代來臨，促使去（2025）年發明專利申請達51,230件，年增約1%。其中台積電以1,485件發明專利申請案名列第一，已連續10年居我國發明專利申請之冠，遙遙領先各科技大廠。
史上最狂／台積電1月營收首度突破4000億！年增36.8%、月增19.8%

2026-02-10 13:34

晶圓代工龍頭台積電今日（2/10）公布2026年1月合併營收約為新台幣4,012億5,500萬元，月增19.8%，年增36.8%。
金融時報：美擬豁免科技巨頭晶片關稅　與台積電投資承諾掛鉤

2026-02-10 08:29

英國《金融時報》週一（2/9）引述知情人士透露，由於亞馬遜、Google和微軟等科技公司正在興建AI資料中心，美國總統川普政府計劃讓上述公司免受美國即將對晶片徵收的關稅影響。
研調：AI帶動超級循環！2026年記憶體產值攀至晶圓代工2倍以上

2026-02-09 16:43

根據TrendForce最新數據顯示，受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至5,516億美元。儘管晶圓代工產值同步創下2,187億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。
世界先進1月營收達40億！年增18%　攀近年次高表現

2026-02-09 15:48

世界先進今日（2/9）公佈內部自結之2026年1月合併營收約為新台幣40.12億元，由於晶圓出貨量減少，1月營收較2025年12月減少約18.62%；年增約18.37%，達到今年同期次高表現。
輝達回神美股急彈！　台指期飆漲850點收復3萬2千點大關

2026-02-08 06:00

AI霸主輝達終於回神，道瓊2/6狂飆逾1200點，首次突破5萬點大關。美股止跌急彈，台積電ADR漲逾5.8%，台指期夜盤暴漲850點，來到32,639點，成功收復三萬兩千點大關，為台股封關先開好兆頭，台股2/11有望亮麗封關。
聯詠去年EPS 26.87元創6年來新低! 今年拚奮起OLED TDDI和機器視覺AI上陣

2026-02-06 15:30

AI布局不順加上智慧晚境失利，驅動IC大廠聯詠去年獲利年衰23%，第四季每股盈餘降至6.07元，匯率因素讓毛利率38.19%有撐，但全年每股獲利降至26.87元，創下2020年來新低。展望首季，聯詠釋出因季節性影響約持平和小幅季增1.7%，聯詠已布局機器視覺和影像邊緣AI技術投資，且在OLED TDDI和AI機器視覺、高階電競顯示器都會上陣，將對今年營收有相當貢獻。

受惠AI需求龐大 工研院產科所上修今年台灣半導體產值達7.7兆元！年增18.3%

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台積電以台灣為專利布局母國 發明專利申請連續10年居冠

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世界先進1月營收達40億！年增18% 攀近年次高表現

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