【2奈米戰場2-1】台積電高雄、新竹兩地火速擴產！ 英特爾18A製程爆搶單 已進入初始批量生產

半導體先進製程競爭一刻都不能放鬆！台積電將於3/31在高雄舉辦2奈米擴產及上樑典禮，喊出2奈米製程可如期在2025年下半年量產，但追兵仍來勢洶洶，英特爾3月中旬傳出捷報，亞利桑那廠已進入18A（1.8 奈米）初始批量生產階段，可望提早至今年中實現量產。三星也在一旁虎視眈眈，依照過去經驗來看，有機會比台積電提早半季或一季進行量產。

英特爾（Intel）進入2奈米後的最先進製程命名為18A；台積電在2奈米之後的製程，因進入到以「埃米」為單位，故以全新的A16命名。不過，研調機構 Trendforce 研究副理喬安表示，今年晶圓代工2奈米市場將是台積電獨占鰲頭。三大廠2奈米放量時間約是2025年至2026年。在今年底前，台積電先進製程產能約占整體近7成水位，其次是三星。至於英特爾18A的產能占比仍小於1%，放量時間將落在2026年。


IDC 資深研究經理曾冠瑋亦指出，台積電2奈米最快在下半年有少量產品開始投片，預計年底前出貨，月產能可望達到7萬片。

台積電2奈米：新竹、高雄2地同步量產

新竹寶山晶圓20廠堪稱2奈米大本營，共規劃4期晶圓廠，其中，第1期已進行試產，將如期在今年下半年量產；第2期已於2023年動工，今年即將裝機。至於第3、第4期還在興建中，預計2028年進機，屆時將量產2奈米、A16及更先進製程。

即將舉辦擴產&上樑典禮的高雄楠梓晶圓22廠分為5期。第1期（P1）廠房已於去年第四季完工，已有1500名員工陸續進駐，最快將於今年第二季試產，年底前月產能上看1萬片。而P2廠正緊鑼密鼓趕工中，預計今年完工，裝機時程約落在2025年下半年或2026年初。

至於高雄P3廠已於2024年6月通過環評，10月開始動工，預計2026年完工並申領執照，規劃同年量產。若對應製程藍圖，屆時將可量產N2P、N2X甚至更先進的A16埃米時代製程。



而P4、P5廠甫於3月初通過環評，已啟動建築規劃、執照申請及現地開工等作業，預計2027年辦理竣工及申領使照，未來將生產2奈米及更先進製程如N2P、N2X及A16。

至於美國亞歷桑納1廠已於去年底量產4奈米，第2座晶圓廠計畫2028年開始生產，第3座晶圓廠將在2030年底前進行生產；根據客戶需求採用更先進的製程技術，包括N3、N2和A16。

台積電董事長暨總裁魏哲家曾於1月法說會提到，亞納桑納2廠已完成所有建設，陸續將各種設施移入，預計在2026年下半年進機。「第3座晶圓廠很快會開始動工，不久的將來就會宣布動工日期。」

相對台積電的大規模、高效率擴產，2家主要競爭對手三星、英特爾的全球擴產計畫則是不斷延後。

英特爾：18A已進入初始批量生產階段

英特爾在美國擴產計畫包括亞利桑那2座晶圓廠，俄亥俄州2座，新墨西哥州改造2座先進封裝廠，俄勒岡州的研發中心則投入高數值孔徑EUV（High-NA EUV）設備。

其中，位於俄亥俄州的地表最大Fab 27晶圓廠原本預計2025年完工、2026年投產。英特爾2月底指出，受到公司財務壓力影響，俄亥俄州廠完工日期已向後展延5年，至少2030年後才能啟用。

此外，英特爾原定投資300億歐元，在德國馬德堡興建晶圓廠，其中100億歐元來自德國政府補貼，原本計畫在2023年動工，但建廠時間不斷延後。波蘭先進封裝廠則獲得18億美元補貼，建廠計畫同步延後，另包括馬來西亞、以色列建廠計畫也已暫停。

3月13日，也就是新任執行長陳立武上任前夕，英特爾傳出捷報，亞利桑那晶圓廠已進入18A初始批量生產階段，原定今年下半年量產，目前量產計畫有望提早到今年中實現。

根據路透社報導，輝達、博通正在測試英特爾18A，超微也正在評估18A製程是否符合需求，本周還有外資爆料這兩家設計公司的其中1家已承諾使用18A製程代工；英特爾亦規劃在今年上半年完成設計定案。

三星：泰勒、平澤2地投資計畫將暫停

三星原計畫在泰勒市投資440億美元興建2座晶圓廠，1座先進封裝研發中心。其中，第1座廠已動工，預計2026年量產3/4奈米。第2座廠原本預定量產2奈米，但因需求變動而暫停建設；韓國平澤第4廠、S6產線也延後動工。該公司表示，將依據客戶需求採取分階段營運，調整未來擴產計畫。

而根據韓媒報導，三星在本月初開始評估暫停投資平澤、泰勒2地晶圓廠的可行性，將以改善先進製程良率為優先考量，以取得AI晶片代工訂單。曾冠瑋認為，三星正在尋求與美國IC設計業者合作，依照過去經驗來看，有機會比台積電提早半季或一季進行量產。