AI推升運算需求 工研院產科所：2025年台灣半導體產值逾6兆！年增16.5%

工研院產科國際所今日（10/23）提出2025年 IC 產業產值預估值，在 AI 和高效能運算等應用需求的推動下，明年台灣半導體產業產值將達台幣6兆元，年增16.5%。該所並預估2024年產值將達5兆3001億元，年成長率22%。

工研院今日舉辦「2025年半導體產業新紀元」研討會，分別針對「2025年半導體產業趨勢與展望」、「半導體晶片創新引領終端應用新商機」「半導體製造產業發展趨勢與技術革新」、「政策引導下的產業動態與區域布局變革」及「先進的原子級鍍膜引領奈米晶片新時代」等5領域分析，為國內企業提出鏈結國際市場及全球新格局先機之策略建言。

工研院產科國際所經理范哲豪指出，隨著2024年全球半導體市場蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。根據WSTS預測，全球半導體產值預計將突破6,000億美元，年成長16.0%，反映市場強勁的表現。運算終端市場的需求持續成長，特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI 運算、車用電子與伺服器等領域的應用，不斷推動產業快速成長。

范哲豪進一步表示，隨著半導體技術持續進步，先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量，從而促進更多產業的發展。在半導體製程領域，2奈米以下的製程技術競爭愈演愈烈，而原子層沉積（ALD）等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。然而，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰，異質整合封裝技術如 FOPLP、2.5D 封裝和3D 封裝，成為技術突破的關鍵，並為半導體產業創造新契機。

他指出，全球半導體產業的未來走向也受到各國政策的深遠影響。美國晶片法案、歐盟晶片法案，及台灣和日本等產業發展計劃，正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。台灣作為全球半導體製造的核心重鎮，將在政策支持和技術創新下，繼續扮演關鍵角色。

工研院產科所預估2024年台灣IC產業產值將達新台幣5兆3,001億元，年成長率達22.0%。在 AI 和高效能運算等應用需求的推動下，展望2025年台灣IC產業產值將達新台幣6兆元，預估年成長率為16.5%，持續推動台灣IC 產業邁向新紀元。