產值相關報導 - 太報 TaiSounds

產值

【有片】中國鞋都大火釀28死！廠房大量易燃物　工人逃生掛窗外墜樓亡

2026-07-10 07:50

中國週四（7/9）發生一起重大火警。福建晉江市一座製鞋工廠於當地時間中午突然發生大火，目前已造成至少28人死亡。中國國家主席習近平下令嚴格調查究責。
Google雲端盛會登場！紀懷新解密下一代「多模態AI代理」技術

2026-07-09 12:38

Google Cloud今日（7/9）舉辦年度雲端盛會「Google Cloud Day Taipei」，聚焦代理式企業時代下 Google Cloud AI 與雲端技術的最新發展，如何協助台灣企業鎖定高價值應用場景以驅動實質投資轉化。
能源署訂資料中心設置5指標龔明鑫：就業人數會擴及應用效益

2026-07-08 10:38

經濟部能源署在7月1日預告修正《能源開發及使用評估準則》，針對「資料中心整體效率」增列「產業效益評估」項目及細項指標，包含投資與產業產值貢獻、就業人數、產業供應鏈效益、人工智慧生態系賦能效益、資通訊安全與韌性等5項。但藍委質疑，新指標恐耽誤審查時間，也質疑資料中心很難直接增加就業人數。經濟部長龔明鑫今（8）日釋疑表示，所謂「就業人數」不是資料中心的直接就業人數，而是應用效益帶來的整體就業機會。
SEMI與國家公園署簽署MOU　半導體永續行動延伸至生物多樣性

2026-07-07 14:15

SEMI國際半導體產業協會今（7/7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署，內政部部長劉世芳擔任見證。
受惠高階手機需求回溫 2025年行動裝置鏡頭出口20億美元創新高

2026-07-06 16:27

經濟部統計處今（6）日公布，我國行動裝置鏡頭占整體光學儀器及設備製造業產值一半，2021年、2022年一度因消費電子需求疲弱，以致行動裝置鏡頭出口負成長；受惠高階手機訂單回溫，加上鏡頭規格升及，去（2025）年出口達20億美元，創歷史新高，年增6.4%，今年前5月繼續呈現14.5%的高速成長。
【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
吃電怪獸也要有產業效益資料中心設置增納產值貢獻、就業等5指標

2026-07-01 17:39

為因應AI發展浪朝帶動大量用電需求，繼去年5MW以上資料中心要符合能源效率後，經濟部能源署今（1）預告修正《能源開發及使用評估準則》第9條附表七，將「產業效益評估」納入資料中心能源使用說明書審查範疇，引導資料中心設置兼具電力規劃可行、能源效率具競爭性，以及帶動相關產業效益。
在野提無人機條例　賴清德：違反憲政分立原則、侵犯行政權

2026-07-01 15:09

身兼民進黨主席的總統賴清德今天（7/1）在民進黨中執會致詞提到，在野黨提出無人載具條例，違反憲政分立原則、侵犯行政權，更重要的是，無人載具技術發展日新月異，國軍建軍備戰更具有高度時效性。若完全回歸年度預算編列，不僅將大幅增加單一年度財政負擔，排擠教育、社福等其他重要的公共支出，更難以即時回應建軍需求，呼籲在野支持政院版草案。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
華廣CGM出海倒數！CE取證在即、四大引擎搶攻全球血糖監測商機

2026-06-26 12:45

華廣生技（4737）今（26）日召開股東常會，會中最受關注議題為是CGM國際化、長單能見度與既有業務擴產同步升溫。華廣表示，2026年是公司由傳統血糖監測跨向連續血糖監測系統（CGM）的關鍵轉折年，歐洲CE取證已推進至最後一哩，CDMO長期合作案帶來未來穩定營收想像，BGM基本盤則因北非客戶需求增加啟動擴產，加上專利布局逐步降低海外市場侵權風險，四大成長引擎已成形。

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