2025-02-04 15:11
興櫃股王、CoWoS概念股先進製程解決方案廠印能(7734)配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣1,531張,競拍底價1,050.42元,最高投標張數191張,暫定承銷價1,250元。競拍時間為2月6日至10日,2月12日開標;2月14日至18日辦理公開申購,2月20日抽籤,暫定2月26日掛牌。
2024-09-06 15:53
高階半導體製程中,氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要,這些問題若未能妥善解決,將導致元件過熱、結構損壞,甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技今(6)日在SEMICON TAIWAN宣布,公司推出三款新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率。
2024-03-13 15:37
有氣泡殺手美稱,毛利率高達65%的先進製程解決商印能(7734)3月14日登錄興櫃,興櫃登錄價489元。透過旗下高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題技術,因應AI晶片需求的增長,印能看好今年恢復如2022年成長動能。董事長洪誌宏表示,「不做別人有、不做沒有問題的設備」,印能鎖定先進封裝,為首家證明「氣冷」可以提供解決700W以上高功率崩應爐的供應商,今年將以最小FootPrint實現經濟量產崩應爐。
2023-09-19 10:03
晶片大廠英特爾18日宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產,使單一封裝納入更多電晶體,有助克服有機材料的限制,因應未來資料中心和人工智慧(AI)、繪圖處理等產品的設計要求。
2023-09-07 15:11
半導體封裝產能不足,但舊世代面板產線卻產能過盛,經濟部技術處今(7)日宣布,已研發出「面板級扇出型封裝技術」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP),將面板廠舊世代產線,轉型成半導體封裝產線,且具有成本的優勢,可搶占全球半導體封裝市場,產值上看千億元。
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