聯發科發表「天璣9500」 3奈米旗艦AI晶片登場! 第4季搭載5G智慧手機亮相

聯發科今（22）天正式推出全新旗艦 5G 晶片 天璣9500，採用台積電第三代 3 奈米製程，結合最新 CPU、GPU、NPU 與 ISP，號稱天璣系列迄今最強大晶片。聯發科表示，天璣9500將為 AI 體驗、影像處理及主機級行動遊戲開啟新紀元，首批搭載天璣9500的智慧手機第 4 季可望亮相。

聯發科技總經理暨營運長陳冠州指出，AI 正快速融入日常，天璣9500正是順應趨勢的集大成之作，不僅能支援生成式 AI，更能驅動「Agentic AI」的應用，提供裝置端個人化智慧體驗。他強調，聯發科將持續在技術與生態系投資，搶攻高階市場。



算力大躍進

天璣9500採用全新 CPU 架構，包含最高主頻 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核，整體單核效能較前代提升 32%、多核效能提升 17%，且在相同性能下功耗降低逾 5 成。GPU 部分則導入新一代 Mali G1-Ultra，效能提升 33%，並支援 Unreal Engine 5.6 等最新遊戲技術，主打行動裝置也能享有 3A 級遊戲體驗。

AI 能力全面升級

NPU 990 是天璣9500的另一大亮點，峰值性能比前代翻倍，支援多模態 AI、4K 圖片生成與智慧摘要，且能效大幅改善。聯發科並引入 生成式 AI 引擎 2.0，首度支援 BitNet 1.58bit 模型，降低 AI 運算的記憶體需求，讓 AI 功能可長時間在手機端運作，實現更貼近使用者的 Agentic AI 體驗。



影像與連網新體驗

影像處理方面，天璣9500內建 Imagiq 1190 ISP，可直接輸出 200MP 高畫質影像，並支援 4K 60FPS 電影級錄影與 4K 120FPS 防震影片，針對創作者市場明顯加碼。
連網功能則涵蓋 Wi-Fi 7、AI選網、AI定位與藍牙音訊強化等技術，讓裝置在高負載或多變環境下，依然能保持流暢與低延遲。

聯發科表示，首批搭載天璣9500的智慧手機將於 2025 年第 4 季問世，預料將成為年底旗艦新機的核心處理器選項。