天璣9500相關報導 - 太報 TaiSounds

天璣9500

聯發科天璣9500手機又一發！OPPO首款 2 億畫素、7000mAh大電量Find X9將來台搶市

2025-10-16 21:12

聯發科天璣9500手機又一發！繼vivo後，OPPO今（16）日在中國市場發表全新OPPO Find X9 系列——Find X9 Pro與Find X9，為首款 2 億畫素哈蘇長焦鏡頭、全新天璣9500晶片、煥新的鏡頭設計語言，以及突破性7000mAh 超大電量，集旗艦影像、領先技術於大成，強打今年最強「旅拍神機」，出遊無須再仰賴專業相機。
vivo X300全球首發天璣9500　　聯發科深度合作造就「影像雙王」

2025-10-13 21:14

vivo 30周年強打X300系列以專業影像為核心，全球首發搭載聯發科最新天璣9500旗艦晶片，以及vivo自研的影像晶片V3+，同時沿襲蔡司深度合作，具備頂級蔡司2億畫素APO超級長焦鏡頭，為X系列奠定AI影像與頂尖效能的「全能旗艦新典範」，台灣即將於10月下旬正式發表。
天璣9500帶勁！聯發科９月營收增２成、Q3飛越財測高標

2025-10-09 17:02

新一代旗艦晶片天璣9500帶動，聯發科9月營收月增年增均逾21%，站上543,30億元，推升第三季營收達1421億元，飛越財測高標！雖有新品上陣，但聯發科近期面臨多空消息不斷，外資點名紫光展銳重回中階戰場、加上奪下Meta ASIC晶片機率降低，恐影響未來手機晶片和ASIC業務獲利，相較於台積電股價衝鋒，聯發科近期股價在年線附近有壓。
AI 手機極限之王！　高通搭台積３奈米 8 Elite Gen 5 跑分爆棚更勝聯發科

2025-09-25 04:31

AI 手機極限效能之王，高通最新3奈米平台Snapdragon 8 Elite Gen 5 上陣！這款開價180美元的旗艦款晶片，CPU、GPU、NPU全數升級，強打AI效能極致應用，跑分輾壓聯發科天璣9500，因應高階款所需的生成式AI多重即時應用，達到所謂眼耳同步手機再現，即便開價再高，中國品牌廠都願意買單，小米 16 系列與 vivo X300 系列均相率先採用。
聯發科臨高通價格戰、ASIC延遲和AI PC三大風險！　外資揮刀降評下砍目標價

2025-09-23 11:42

3奈米旗艦晶片大戰開打，聯發科天璣9500旗艦晶片搶先亮相，但美系外資表示，輝達入股英特爾將帶給AI PC壓力，加上ASIC AI晶片專案延遲，考量AI PC與AI智慧手機題材推遲，以及來自美國高通格價競爭，可能會在2026年對聯發科的智慧型手機S單晶獲利帶來壓力，將評等從加碼降至中立，目標價由1800元下修至1588元。
聯發科：將投片台積電美國廠「因應美國客戶需求與晶片關稅挑戰」

2025-09-22 20:08

台灣IC設計龍頭聯發科（2454）今天推出全新旗艦5G 晶片「天璣9500」，同時透露已與晶圓代工龍頭台積電展開深度合作，目標明年第4季把產品推向市場，且積極準備在台積電亞利桑那州廠投片。
聯發科發表「天璣9500」 3奈米旗艦AI晶片登場! 第4季搭載5G智慧手機亮相

2025-09-22 17:21

聯發科今（22）天正式推出全新旗艦 5G 晶片天璣9500，採用台積電第三代 3 奈米製程，結合最新 CPU、GPU、NPU 與 ISP，號稱天璣系列迄今最強大晶片。聯發科表示，天璣9500將為 AI 體驗、影像處理及主機級行動遊戲開啟新紀元，首批搭載天璣9500的智慧手機第 4 季可望亮相。
新AI晶片來了／聯發科天璣9500強攻五大體驗!　喊話將定義AI手機

2025-09-22 15:03

天璣9500揭示新一代AI手機來臨，聯發科搶先定義AI手機應用場景，透過手機將動態和靜態資訊整合，手機就可主動提前提出訊息強打「知你懂你」！聯發科總經理陳冠州表示，目前手機體驗仍是蘋果iPhone來定義，AI手機的重點就要是顛覆使用者體驗，有了生成方式AI ，一切就會不一樣，這也是聯發科最終目標。
新AI晶片來了／聯發科天璣9500 AI算力爆表！台積電美國廠投片研議中

2025-09-22 15:00

最新台積電3奈米旗艦晶片大戰，聯發科先鳴槍！天璣9500 強打AI加速單元全數升級，首創支援整合運算和記憶體架構的超高能效NPU，峰值性能翻倍增111%，功耗狂降56%，聯發科總經理陳冠州表示，天璣晶片已打入所有Android機款，全球市占率已逾四成，生成式AI手機將由聯發科來定義，有望推升市占率持續提升。
聯發科挺進台積電2奈米　首批晶片預計於2026年底上市

2025-09-16 09:10

搭載台積電3奈米的聯發科天璣9500將亮相，聯發科馬不停蹄今（16）日宣佈，首款採用台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已完成設計定案（tape out），成為首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積公司堅實夥伴關係的全新里程碑。

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