天璣9500相關報導 - 太報 TaiSounds

天璣9500

AI 手機極限之王！　高通搭台積３奈米 8 Elite Gen 5 跑分爆棚更勝聯發科

2025-09-25 04:31

AI 手機極限效能之王，高通最新3奈米平台Snapdragon 8 Elite Gen 5 上陣！這款開價180美元的旗艦款晶片，CPU、GPU、NPU全數升級，強打AI效能極致應用，跑分輾壓聯發科天璣9500，因應高階款所需的生成式AI多重即時應用，達到所謂眼耳同步手機再現，即便開價再高，中國品牌廠都願意買單，小米 16 系列與 vivo X300 系列均相率先採用。
聯發科臨高通價格戰、ASIC延遲和AI PC三大風險！　外資揮刀降評下砍目標價

2025-09-23 11:42

3奈米旗艦晶片大戰開打，聯發科天璣9500旗艦晶片搶先亮相，但美系外資表示，輝達入股英特爾將帶給AI PC壓力，加上ASIC AI晶片專案延遲，考量AI PC與AI智慧手機題材推遲，以及來自美國高通格價競爭，可能會在2026年對聯發科的智慧型手機S單晶獲利帶來壓力，將評等從加碼降至中立，目標價由1800元下修至1588元。
聯發科：將投片台積電美國廠「因應美國客戶需求與晶片關稅挑戰」

2025-09-22 20:08

台灣IC設計龍頭聯發科（2454）今天推出全新旗艦5G 晶片「天璣9500」，同時透露已與晶圓代工龍頭台積電展開深度合作，目標明年第4季把產品推向市場，且積極準備在台積電亞利桑那州廠投片。
聯發科發表「天璣9500」 3奈米旗艦AI晶片登場! 第4季搭載5G智慧手機亮相

2025-09-22 17:21

聯發科今（22）天正式推出全新旗艦 5G 晶片天璣9500，採用台積電第三代 3 奈米製程，結合最新 CPU、GPU、NPU 與 ISP，號稱天璣系列迄今最強大晶片。聯發科表示，天璣9500將為 AI 體驗、影像處理及主機級行動遊戲開啟新紀元，首批搭載天璣9500的智慧手機第 4 季可望亮相。
新AI晶片來了／聯發科天璣9500強攻五大體驗!　喊話將定義AI手機

2025-09-22 15:03

天璣9500揭示新一代AI手機來臨，聯發科搶先定義AI手機應用場景，透過手機將動態和靜態資訊整合，手機就可主動提前提出訊息強打「知你懂你」！聯發科總經理陳冠州表示，目前手機體驗仍是蘋果iPhone來定義，AI手機的重點就要是顛覆使用者體驗，有了生成方式AI ，一切就會不一樣，這也是聯發科最終目標。
新AI晶片來了／聯發科天璣9500 AI算力爆表！台積電美國廠投片研議中

2025-09-22 15:00

最新台積電3奈米旗艦晶片大戰，聯發科先鳴槍！天璣9500 強打AI加速單元全數升級，首創支援整合運算和記憶體架構的超高能效NPU，峰值性能翻倍增111%，功耗狂降56%，聯發科總經理陳冠州表示，天璣晶片已打入所有Android機款，全球市占率已逾四成，生成式AI手機將由聯發科來定義，有望推升市占率持續提升。
聯發科挺進台積電2奈米　首批晶片預計於2026年底上市

2025-09-16 09:10

搭載台積電3奈米的聯發科天璣9500將亮相，聯發科馬不停蹄今（16）日宣佈，首款採用台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已完成設計定案（tape out），成為首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積公司堅實夥伴關係的全新里程碑。
天璣9500將報到！　聯發科8月營收微幅雙升、股價將戰2月1575元新天價

2025-09-10 16:47

聯發科３奈米AI晶片天璣9500將上陣！聯發科先前預期，第三季旺季不旺，但8月營收仍微幅月增3%至445.46億元，也有年增7.27%的水準，以第三季財測來看，9月、10月單月僅需達427億元，即可達成財測高標。受惠新AI晶片天璣9500題材帶動，聯發科近期股價挑戰收復1500元大關後雖拉回，但天璣9500規格正式釋出後，有望改寫今年２月1575元天花板。
AI算力翻倍的聯發科天璣9500 將上陣！　陳冠州:AI升級很有信心、硬體參數轉化體驗更有感

2025-09-09 11:57

跑分驚人的聯發科旗艦AI天璣9500將亮相，聯發科總經理暨營運長陳冠州今天表示，天機不可洩漏，但聯發科對今年天璣9500很有信心，AI功能可在強化，未來這兩年硬體參數，將會更有感轉換成消費者的實際體驗。
聯發科旗艦AI天璣9500將亮相！陳冠州：生成式AI很快就佈署到所有消費產品

2025-09-09 11:16

SEMICOM TAIWAN國際半導體展登場，產業座談聚焦推動AI晶片技術共創，聯發科最新AI旗艦款天璣9500即將亮相，市場關注AI晶片的挑戰，聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，開發AI晶片需要有良好的架構，邊緣AI如手機等要頻寬和電力設計來出發，雲端AI 也不僅限於晶片設計，更要有2D和3.5D封裝技術，生成式AI帶給半導體很多機會，很快就會佈署到所有消費者產品中。

AI 手機極限之王！ 高通搭台積３奈米 8 Elite Gen 5 跑分爆棚更勝聯發科

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聯發科發表「天璣9500」 3奈米旗艦AI晶片登場! 第4季搭載5G智慧手機亮相

新AI晶片來了／聯發科天璣9500強攻五大體驗! 喊話將定義AI手機

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