AI晶片封裝將採矽光子技術!　郭明錤：奇景將成輝達、台積電供應鏈

AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術，知名分析師郭明錤爆料，驅動IC大廠奇景光電（Himax）將可憑藉WLO技術優勢，以及與上詮緊密的合作關係，進入台積電共同封裝光學元件 (CPO）與輝達(Nvidia)
下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來，CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備，WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。

在台積電的技術突破方面，郭明錤指出，台積電計畫於2026年推出整合CoWoS與緊湊型通用光子引擎（COUPE）的共同封裝光學元件 (CPO)，旨在應對AI晶片因算力提升而帶來的傳輸速度需求升級。對台積電而言，唯有解決傳輸瓶頸，才能讓客戶持續受益於先進製程帶來的算力成長。

而AI霸主輝達的下一步，郭明錤認為，輝達為維持AI晶片業務的競爭優勢，預計在Blackwell的次世代AI晶片Rubin系列採用CPO。目前Rubin與Rubin Ultra分別預計在2026與2027年量產，Rubin Ultra首度採用CPO的機會較高。

市場聚焦CPO的未來應用，郭明錤分析，AI伺服器與HPC晶片設計的未來趨勢，將更注重透過CPO技術實現傳輸效率最大化，以發揮先進製程提供的算力升級。值得注意的是，CPO亦有助於解決高速運算下帶來的散熱問題。

由於上詮將領先競爭者在2025年小量生產光纖陣列元件 (FAU) 與系統內光纖跳線 (Optical fiber jump in system)，並利用可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器 (ReLFACon) 技術提高FAU封裝的精確度。以資本支出規劃看，上詮預計在2026年大量出貨CPO零組件。

郭明錤也說明，奇景光電擁有上詮5.3%股份，兩家公司緊密合作。Himax的WLO技術優勢有助於ReLFACon設計與製造優勢，並有利於FAU銷售。預計來自CPO業務的WLO需求，將在4Q24開始貢獻營收 (主要是技術驗證與試產)，並於2025穩定成長，預計在2026年開始高速增長。