先進封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

先進封裝

川普拋戰事近尾聲美股反彈！　台指期強噴1500點收復三萬三大關

2026-03-10 08:35

川普暗示伊朗戰爭將近尾聲，市場風險情緒回升，美股四大指數止跌反彈、全面收高，費半指數勁揚3.93%，輝達漲2.72%、台積電ADR 收漲2.89%。台指期強彈1500點，(大漲4.74%)，以33,414點作收，成功收復三萬三大關。
AI 公共工程雙引擎！巨漢去年EPS 達 10.62 元拚2030 年前百億營收願景

2026-03-09 15:40

AI 浪潮與先進製程帶動的高階廠務需求，巨漢截至今年第一季的在手訂單已達116億元，訂單能見度長達 2 至 3 年。巨漢釋出將致力達成長期營運目標,將於 2030 年前達成營收100 億元的里程碑
倍利科AI檢測助攻　鎖定封裝千億商機

2026-03-04 14:52

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）將於5日舉辦上市前業績發表會；半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長帶動，倍利科透過「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，推升營運持續向上。倍利科2025年全年營收20.75億元，年增187.82%。
環球晶去年每股賺15.29元！全年擬配發7.7元現金股利

2026-03-03 16:36

矽晶圓大廠—環球晶今日（3/3）召開董事會，會中通過2025年下半年度盈餘分派案。2025年下半年擬配發每股5.7元現金股利，配發總金額為27.25億元，將於8/14發放，7/22除息。若計入上半年已發放2元股利、全年共將發出每股7.7元，總發放金額為36.81億元。
看不到天花板？台積電衝1975元續攻頂　市值逼近51兆元　外資喊上看3000元

2026-02-24 14:01

台股權王台積電今日（2/24）氣勢如虹！早盤股價以1915元小漲開出，隨後買氣不斷湧現，漲勢快速擴大，不到11點已飆至1975元，刷新昨日創下的盤中新天價紀錄。收盤漲了65元，以1965元作收，同步創下收盤新高，漲幅3.42%；公司市值隨之飆升至50.96兆。
聯發科看好十年長期動能！　蔡明介：AI還是很熱機會多、商用加速落地　　

2026-02-24 08:11

聯發科馬年搶進AI商機!聯發科董事長蔡明介新春團拜時表示，AI還是很熱，全世界都一樣，光是過年時間，OpenAI、Anthropic、Gemini、Claude Code等各種各樣的AI已經開始在工作上應用。展望今年國內科技產業趨勢，蔡明介頗具信心，他看好AI帶動整個產業發展，機會還是很多。
半導體封測廠動作大！聖暉獲矽品6.59億廠務工程　帆宣取得力成5.99億訂單

2026-02-23 17:39

半導體封測廠積極擴產，無塵室廠聖暉和高科技設備材料廠帆宣營運受惠，分別接獲矽品及力成訂單，金額各約新台幣6.59億元及5.99億元。
AI晶片競爭新時代！　蔡力行：能效創新外、記憶體和先進封裝成為關鍵驅動力

2026-02-21 11:29

聯發科執行長蔡力行在2026 ISSCC 國際固態電路會議發表專題演講，聚焦半導體產業如何因應AI 運算需求。蔡力行表示，未來 AI 競逐的勝負，不再只是比誰的晶片快，將會以最低能耗與總體成本，打造可規模化落地的運算系統，但能源依然是至今推動創新最大的限制在能效創新上，將會有三大趨勢，包括:設計技術協同優化（DTCO）、供電技術，以及運算架構的進步，而關鍵驅動力將是記憶體與先進封裝技術的突破。
HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光　處分利益達196.47億！本週完成簽約

2026-02-11 17:17

晶圓代工廠力積電昨晚（2/10）重訊公布，董事會決議通過與美光（Micron）簽署合約，將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光，預計處分利益新台幣196.47億元，雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。

川普拋戰事近尾聲美股反彈！ 台指期強噴1500點收復三萬三大關

AI 公共工程雙引擎！巨漢去年EPS 達 10.62 元拚2030 年前百億營收願景

倍利科AI檢測助攻 鎖定封裝千億商機

環球晶去年每股賺15.29元！全年擬配發7.7元現金股利

看不到天花板？台積電衝1975元續攻頂 市值逼近51兆元 外資喊上看3000元

聯發科看好十年長期動能！ 蔡明介：AI還是很熱機會多、商用加速落地

半導體封測廠動作大！聖暉獲矽品6.59億廠務工程 帆宣取得力成5.99億訂單

AI晶片競爭新時代！ 蔡力行：能效創新外、記憶體和先進封裝成為關鍵驅動力

HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光 處分利益達196.47億！本週完成簽約

川普拋戰事近尾聲美股反彈！　台指期強噴1500點收復三萬三大關

倍利科AI檢測助攻　鎖定封裝千億商機

看不到天花板？台積電衝1975元續攻頂　市值逼近51兆元　外資喊上看3000元

聯發科看好十年長期動能！　蔡明介：AI還是很熱機會多、商用加速落地　　

半導體封測廠動作大！聖暉獲矽品6.59億廠務工程　帆宣取得力成5.99億訂單

AI晶片競爭新時代！　蔡力行：能效創新外、記憶體和先進封裝成為關鍵驅動力

力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光　處分利益達196.47億！本週完成簽約