先進封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

先進封裝

HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光　處分利益達196.47億！本週完成簽約

2026-02-11 17:17

晶圓代工廠力積電昨晚（2/10）重訊公布，董事會決議通過與美光（Micron）簽署合約，將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光，預計處分利益新台幣196.47億元，雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。
新聞切片／台積電高層暴增至26人　女性高管占比驟降至7%！僅剩何麗梅、方淑華

2026-02-11 16:55

護國神山台積電本週首度移師日本召開董事會，會後核准8名高層升遷案。在此次晉升案後，台積電副總級以上高階主管暴增至26人；其中，只有何麗梅、方淑華2位為女性，儘管台積電向來倡導多元共融，但女性高階主管比例卻瞬間下滑至7%，仍有進步空間。
台積電董事會核准資本預算449.62億美元　占今年總資本支出比重達86%！

2026-02-10 18:35

護國神山台積電於昨、今（2/10）連2日在日本熊本舉辦董事會。會中核准資本預算約美金449.62億元，用以建置及升級先進製程/先進封裝產能、成熟及/或特殊製程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。
東台1月營收3.57億！啟動組織扁平化轉型切入AI與先進封裝鏈

2026-02-10 17:37

工具機大廠東台精機今（2/10）日公告1月合併營收為新台幣3.57億元，儘管受到產業環境變化影響年減21%，但東台精機已正式啟動新一階段轉型，由傳統設備製造商升級為「系統整合解決方案」供應商。董事長嚴瑞雄表示，東台正推動組織扁平化並深化與永進機械的策略合作，透過「以軟帶硬」策略切入AI伺服器、先進封裝及晶圓減薄等高階電子製程供應鏈，將聚焦高附加價值市場，以更具韌性的姿態迎接產業升級機會。
【財經一點通】三星攜手輝達演好戲！HBM4高市佔讓給SK海力士　幕後精算曝光

2026-02-10 13:59

「技術最好、速度最快」的，為何不是拿最多的？三星雖技術領先，但其新製程的量產穩定性仍是未知數，Nvidia絕不會把寶全押在一個「潛力股」身上。另一方面，Nvidia也絕不希望看到SK海力士一家獨大。三星成功打入HBM4供應鏈，對Nvidia而言是天大的好消息。
史上最狂／台積電1月營收首度突破4000億！年增36.8%、月增19.8%

2026-02-10 13:34

晶圓代工龍頭台積電今日（2/10）公布2026年1月合併營收約為新台幣4,012億5,500萬元，月增19.8%，年增36.8%。
陽明交大攜手AMD　啟動AI與半導體前瞻研究計畫！致力培育高階人才

2026-02-09 16:03

陽明交大與美商超微（AMD）今日（2/9）正式宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」，深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作，並培育具備國際競爭力、能即時銜接產業需求的高階科技人才。
台積電ADR強彈台指期衝台股開盤漲逾8百點！　MSCI季調公布台股拚三萬兩亮麗封關

2026-02-09 00:30

道瓊指數2月6日強彈逾1200點、突破50000點大關，費城半導體指數大漲5.7%，輝達等晶片股價飆升，台積電ADR漲幅達5.48%，台股本周2月11日封關，當天MSCI（明晟）也將公布最新季度和權重調整。法人看好，在台指期先漲820點，收復三萬兩千大關關後，台股蛇年有望亮麗封關。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。

HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光 處分利益達196.47億！本週完成簽約

新聞切片／台積電高層暴增至26人 女性高管占比驟降至7%！僅剩何麗梅、方淑華

台積電董事會核准資本預算449.62億美元 占今年總資本支出比重達86%！

東台1月營收3.57億！啟動組織扁平化轉型 切入AI與先進封裝鏈

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