AI需求暴增！工研院上修台灣半導體產值年增17.7%　拋出2項關鍵議題

工研院產科所本周公布台灣半導體產業最新預測數據。該所去年底曾預估2024年台灣半導體產業產值約為4.9兆元台幣，年成長率14.1%。日前則將 IC業總產值數據上修到5兆1134億元台幣，年增率達17.7%。產科所認為，AI 發展將從雲端走向終端，AI PC 與 AI 手機會成為終端市場成長新動能。其次，扇出型封裝延伸至面板級載體，這種高階封裝技術將是大廠未來的布局方向。


工研院產科國際所經理范哲豪表示，台灣半導體產業具備完整產業鏈及專業分工模式，包含IC設計、IC製造及IC封測。依2023年產值計算，IC設計業比重為25.2%，IC製造（含晶圓代工）達61.3%，IC封測業比重則為13.5%。

他進一步指出，2024年全年因 AI 帶動高階手機、AI PC 及相關硬體需求成長，進而帶動 IC 製造在 AI、HPC 先進製程的產能提升，封測業者也因此提高資本支出，強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足邊緣 AI 的終端應用。

產科所對半導體產業全年發展持樂觀看待，從 CQM（製造業趨勢預測模型）整體面觀察，包括通膨降溫、整體就業市場穩定、消費力回升，以及產業面的庫存調整大致完成，都是今年成長原因之一。

1. AI PC、AI手機將成為終端市場成長新動力

除了預估下半年半導體產業景氣外，產科所也提出2項關鍵議題。首先，AI 發展將從雲端走向終端，生成式AI 風潮將逐步落地至更多終端裝置應用，除帶動新一波 AI 伺服器需求，AI PC 與 AI 手機將成為終端消費市場成長新動力，亦為生成式AI普及的關鍵應用。

范哲豪表示，AI PC 占整體 PC 出貨量比重，預估將從今年占比2成快速成長到2028年的8成占比。而 AI手機占整體智慧手機出貨量比重，預估從2024年占比2成快速成長到2028年的占比7成。


2. 扇出型封裝延伸至面板級載體

其次，高階封裝技術是大廠未來的布局方向。他指出，HPC 高效能需求將推動半導體封裝技術朝高密度互連發展。除了2.5D/3DIC等封裝技術外，在成本與效能的優勢下，也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足裝置端 AI 的終端高效能應用。


范哲豪接著指出，封裝業基於成本、效能、微型化等考量，已衍生出多種封裝型態來滿足不同應用領域，例如扇出型面板級封裝（Fan out Panel-level Packaging, FOPLP），這項技術使用方型面板代替傳統圓形晶圓（Wafer-level Package）作為扇出封裝過程中的載體，其可容納的封裝單位超過圓形晶圓，讓面積使用率從69%提升至84%，進而增加產量。此外，也因電阻值較低，改善電氣與散熱特性，可進一步提升封裝後元件整體效能；另在良率條件相同下，單位面積封裝成本約可比傳統圓形晶圓降低10%～15%。因此，基於成本與效能優勢，將進一步驅動扇出型面板級封裝發展。


范哲豪坦言，今年上半年，上游 IC 設計業因庫存去化快速，使得產業出現非季節性反彈，然而製造端因受到傳統淡季影響，包括高階智慧型手機出貨減少、消費性電子產品的季節性因素影響，以及農曆新年假期影響封測業首季稼動率，使得第一季季度表現呈現衰退。

下半年IC產業將呈現季度、年度「雙增」

展望下半年，「主要成長動能來自於 AI 晶片需求、AI 帶動運算單元升級需求，且 AI 對記憶體需求容量大幅成長、加上 DRAM 價格上漲，連帶產能利用率回升，預估下半年台灣IC產業產值呈現季度、年度皆正成長。」

若進一步細分各季產值，今年首季半導體業總產值為1兆1667億元，季減3.0%，年增15.7%。產科所並預估Q2將季增5.3%，Q3季增10.7%，但第四季將衰退0.2%。

再從產業上、中、下游細分，在上游 IC 設計業部分，由於 AI 手機與 AI PC 晶片的強勁需求，再加上通膨壓力趨緩，將有助於恢復消費者的購買力。產科所預估 IC 設計業年產值為1兆2,617億元，年成長率15.1%。（原估值為年增16.4%）

另針對產值比重最高的 IC 製造業，原估值為年增14.3%，晶圓代工業年增14.7%。現在則因 AI、HPC 需求帶動，先進製程節點如3奈米產出也將持續提升，遂將 IC 製造業產值上修為3兆2,014億元，年增20.2%；其中晶圓代工業產值估2兆9,932億元，年成長20.1%；記憶體與其他製造產品產值約2,082億元，年增22.4%。

至於下游的 IC 封裝測試業，產科所將2024全年成長率上修到11.4%（原為9.2%）。其中，IC 封裝業產值約4,344億元，年增10.5%；IC 測試業產值約2,159億元，年增13.3%。其主要成長動能來自手機和 PC 的需求回升，以及 AI、HPC 持續增加。范哲豪強調，台灣封測廠商將強化晶片異質整合及高階封裝技術，以迎合邊緣 AI 的終端應用需求。