晶圓產能相關報導 - 太報 TaiSounds

晶圓產能

TrendForce：明年AI需求持續推升先進製程　成熟製程溫和成長

2025-11-14 12:16

研調機構TrendForce今日（11/14）指出，預估2026年，晶圓代工市場仍受到AI需求推動，將進一步加速先進製程技術的應用；而成熟製程預計也將因供應鏈庫存水準較低而實現溫和成長，但其成長動能仍將受到宏觀經濟不確定性的限制。
研調：記憶體明年資本支出仍顯保守！位元產出成長挹注有限

2025-11-13 16:44

TrendForce調查顯示，隨著記憶體平均銷售價格(ASP)持續提升，供應商獲利也有所增加之下，DRAM與NAND Flash後續的資本支出將會持續上漲，但對於2026年的位元產出成長的挹注有限。DRAM和NAND Flash產業的投資重心正逐漸轉變，從單純地擴充產能，轉向製程技術升級、高層數堆疊、混合鍵合以及HBM等高附加價值產品。
台積電3奈米月產能再擴增！外資：明年資本支出估調至5百億、瓶頸在ABF 載板

2025-11-13 09:20

外資聚焦AI供應鏈，過去多次被點名的CoWoS產能也成追蹤焦點，美系外資表示，台積電3奈米台灣廠月產能有望再擴增2萬片，預期明年22奈米、28奈米將移出台南Fab15，因此明年資本支出將上調至480~500億美元，現在瓶頸不在CoWoS，而是晶圓前段和 ABF 載板供應。
快閃訪台與台積電高層談了啥？　黃仁勳秒回「我們沒有談到漲價」

2025-11-08 12:55

護國神山台積電今日（11/8）舉辦一年一度運動會，輝達執行長黃仁勳首次跨海來台參加。前一晚黃仁勳與台積電高層在永康大啖牛肉爐，媒體關切台積電能為輝達提供多少產能，但魏哲家僅以「機密」二字回應。針對外界關注的晶圓代工漲價議題，黃仁勳則澄清「我們沒有談這個。」雙方專注在如何滿足市場龐大需求。
台積電：未來2年內逐步退出6吋晶圓製造　整併8吋產能

2025-08-12 18:21

晶圓代工龍頭台積電今天（8/12）表示，為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，公司決定在未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能以提升營運效益。
台積電美國子公司致函美商務部　籲豁免半導體關稅

2025-05-23 07:01

美國對全球半導體產業進行調查，美國商務部工業暨安全局網站文件顯示，台積電亞利桑那子公司已於5月初致函提交意見，強調支持台積電亞利桑那廠發展符合美國安全利益，並呼籲豁免半導體相關關稅。
SEMI：全球半導體晶圓產能連2年攀升！中國晶片產能達雙位數成長

2024-06-24 16:52

SEMI國際半導體產業協會於今（6/24）公布新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）。該協會指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到3,370萬片晶圓，創歷史新高。而中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，是全球晶片製造成長最多的地區。
揭密／NO.1超級業務員黃仁勳啟動瘋狂宴客模式　富邦蔡明忠、中華電郭水義現身為這樁

2024-05-31 06:41

AI教父輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳26日抵台後啟動宴客模式。29日由廣達董事長林百里作東，科技大咖台積電創辦人張忠謀、聯發科董事長蔡明介列席餐敘，席中也見到富邦集團董事長蔡明忠在列，30日再度開席宴請鴻海董事長劉揚偉、和碩董事長童子賢，席間更有中華電信董事長郭水義。老黃密集會客，展現他超級業務員特質，「超級認真跑客戶，一個都不能少」。
台積電先進封裝落腳嘉義　CoWoS關鍵一次看懂

2024-03-18 16:42

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
SEMI：中國新增18座晶圓廠　月產能突破860萬片佔全球3成

2024-01-04 11:57

SEMI國際半導體產業協會近期公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關。

TrendForce：明年AI需求持續推升先進製程 成熟製程溫和成長

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