TrendForce：明年AI需求持續推升先進製程　成熟製程溫和成長

研調機構 TrendForce 今日（11/14）指出，預估2026年，晶圓代工市場仍受到 AI 需求推動，將進一步加速先進製程技術的應用；而成熟製程預計也將因供應鏈庫存水準較低而實現溫和成長，但其成長動能仍將受到宏觀經濟不確定性的限制。

集邦科技（TrendForce）今日舉辦「AI狂潮—引爆2026科技新版圖」研討會，集邦科技研究經理喬安以「獨霸先進、膠著成熟：地緣政治下的2026年晶圓雙面格局」為題分享5大重點。

喬安指出，從2024年起連續3年，AI 已成為晶圓代工業的主要驅動力。預估2026年，晶圓代工市場仍受到AI需求推動，將進一步加速先進製程技術的應用。成熟製程預計也將因供應鏈庫存水準較低而實現溫和成長，但其成長動能仍將受到宏觀經濟不確定性的限制。

其次，因電源管理IC需求推動，8吋晶圓產能利用率大幅提升。8吋晶圓廠的平均產能利用率將高於12吋成熟製程生產線，尤其是在中國晶圓代工廠將受惠PMIC需求，預計會出現ASP價格上漲情形。

第三， 由於地緣政治因素影響，半導體供應鏈變得以往任何時候都來得複雜，不僅代工廠需要實現產能多元化，客戶也需要制定本地化的解決方案，將進一步造成營運成本增加。

第四，由於製程穩定和良率的考量，前端製程和後端封裝的先進技術仍然高度集中在少數幾家供應商手中。同時，HPC高效能運算需求主要集中在先進製程，導致持續性的供應短缺和價格穩定上漲。

第五，成熟製程的需求主要由庫存回補所驅動，新應用帶來的成長有限。隨著產能持續擴張，「本地化」策略進一步加劇了區域需求的分散。因此，晶圓代工廠的多元化產地布局變得更加重要。