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工研院上調台灣半導體產值至6.3兆！年增近2成

2025-05-15 18:22

工研院產科國際所調高2025年台灣半導體產業產值為6兆3313億元，年成長率達19.1%；相較該所2月預估全年產值6兆1785億元（年增16.2%），則高出近3個百分點，主要增幅來自IC設計、IC製造表現優於預期所帶動。
【技術論壇懶人包】台積電A14量產時程、先進封裝、下一代電晶體及矽光子進展一文看懂

2025-05-15 17:10

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中揭示半導體先進製程如2奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。論壇中還提到下一代電晶體微縮技術CFET，同時也透過2D材料的電晶體，發展出最薄的電晶體通道。此外，也探討特殊製程、車用級先進封裝以及矽光子等技術的進展。
台積電持續在台擴產　台中晶圓25廠今年底興建！2028年量產埃米級製程

2025-05-15 12:29

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中提到目前產能規劃。台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生指出，位於台中的晶圓25廠將於今年底開始興建，目標2028年開始量產，計畫採用超越2奈米（即A16、A14）的先進製程。
台積電技術論壇新竹登場　萬睿洋：「實體AI」是下一波發展趨勢

2025-05-15 10:48

晶圓代工龍頭今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，由亞洲業務處長萬睿洋進行開場致詞，我們正在見證從生成式AI到代理式AI，再到實體AI，以及從雲端運算到邊緣運算整個演進過程。而實體AI被認為是下一波發展趨勢，例如AI人形機器人和自動駕駛汽車，將實現我們與真實世界的互動。
日月光「長公主」入接班團隊！獲提名董事　起底竟是「艾美獎主持人」

2025-05-14 13:53

全球封裝測試龍頭日月光投資控股公司（ASEH）再現家族治理新佈局。因原自然人董事張能傑病逝，日月光投控已於5月12日公告，提名董事長張虔生長女、活躍於美國媒體與餐飲文化界的張淡堯（Danielle Chang），補選出任董事，預計於6月25日股東會上表決通過後正式就任。
台積電宣布出售設備予世界先進　總價逾7100萬美元

2025-05-13 17:17

晶圓代工龍頭台積電今日（5/13）召開董事會，除了宣布將季股利調高至5元之外，董事會也核准今年首季營業報告書及財務報表，以及152.48億美元資本支出，還有出售總價達7100萬美元設備予世界先進；並核准翁銘莉為新任稽核主管、陳志和為會計主管。
去年半導體封測營收市占出爐　日月光排名第一！市占近5成

2025-05-13 16:18

根據研調機構今日（5/13）發布的最新半導體封測研究報告顯示，2024年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光投控、Amkor維持領先地位；值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。
談美國關稅衝擊！黃崇仁：力積電產銷目前不受影響

2025-05-12 15:44

AI科技盛宴Computex台北國際電腦展即將登場，力積電今日偕同愛普、晶豪等十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。針對美國關稅的影響，力積電董事長黃崇仁指出，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊十分有限，該公司產銷目前不受影響。
台積電布局前瞻先進封裝　SoW-X系統級晶圓2027年量產！比CoWoS運算高40倍

2025-05-10 07:00

全球企業布局AI算力，AI運算需求每季翻倍成長，對半導體晶片效能的要求不斷提升，已超越摩爾定律，在2奈米以下製程節點，搭配先進封裝技術，能允許晶片放入更多電晶體，藉此提升晶片性能，同步降低成本，因此，先進封裝的重要性與日俱增。
日月光投控4月營收達522億元！年增13%　創同期新高

2025-05-09 17:56

半導體封測大廠日月光投控今日（5/9）公布4月營收，受惠先進封裝以及測試業務強勁發展動能，4月營收達522.11億元，月減2.9%、年增13.95%，創下歷史同期新高。累計今年前4月投控自結合併營收2003.64億元，年增12.17%。

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