2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-08 14:40
隨著台積電產能擴張,大股東亞翔挹注,台日合資的化學品供應系統整合廠矽科宏晟(6725)手握日本關東化學技術,預計今年12月底掛牌。展望後市,矽科宏晟表示,半導體未來十年持續向上,龍頭廠全球擴展,矽科宏晟都有望往外走,東南亞市場新加坡有機會,整體來看,明年營運有望優於今年呈現倍增態勢。
2025-12-08 14:32
關鍵材料整合服務龍頭崇越科技(5434)與旗下日本子公司峻川商事,今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商,參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight),共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備,以及智慧節能監控系統的整合解決方案,展現國際供應鏈平台實力。
2025-12-08 09:38
台股今天收復兩萬八千點大關,主動式ETF衝衝衝!今年甫問世的主動式台股ETF中,市場上首檔也是唯一台股科技主動式ETF,主動群益科技創新ETF(00992A),在今天(12/8)展開募集,00992A掛牌價為新台幣十元,也不啻為現階段投資人善用普發一萬元的理財好選擇。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
2025-12-03 15:58
統一證券繼去年準確喊出台股高點28,000點成真後,今年台股投資展望會備受矚目,今天會中繼續看好明年多頭趨勢,統一投顧總經理廖婉婷以「萬馬奔騰,躍升天際」為題指出,AI 巨型模型推升需求爆發,台灣企業獲利預期成長15%~20%,上看 5 兆元,台股指數高點可望名第四季挑戰 34,988 點。
2025-12-03 11:59
先進製程產能持續告急!台積電加速在台灣擴充先進製程、先進封裝產能。除了在新竹、高雄各籌備4期、5期2奈米晶圓廠、中科興建A14埃米廠外;也將在南科投資興建3期2奈米廠。台積電表示,一切以政府公告為準。
2025-12-02 11:08
台積點董事長魏哲家外傳4日將率2位副總,睽違2年半後再度前往中國,並出席在南京的台積電開放創新平台(OIP)生態論壇,並拜訪阿里巴巴等多家晶片設計公司,探索更多合作可能性。據了解,魏哲家此行還將拜訪阿里巴巴等多家中國本土晶片設計公司,
2025-11-27 13:49
全球產業創新模式重塑製造讓「模擬」不再只是驗證工具,AI伺服器線束龍頭廠貿聯-KY研發協理林欣衛表示,高速傳輸有兩大支柱:高速和高功率,更已延伸至機構力學,台南廠連接器設置沖壓已完成也導入生產,高速運算投資大,透過達梭虛實合一的跨物理平台的特色,對後續生產製造也相當有信心。
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