AI伺服器連接器有挑戰！貿聯-KY 高頻材料變異時如何虛實合一成製造關鍵

全球產業創新模式重塑製造讓「模擬」不再只是驗證工具，AI伺服器線束龍頭廠貿聯-KY研發協理林欣衛表示，高速傳輸有兩大支柱：高速和高功率，更已延伸至機構力學，台南廠連接器設置沖壓已完成也導入生產，高速運算投資大，透過達梭虛實合一的跨物理平台的特色，對後續生產製造也相當有信心。

達梭系統（Dassault Systèmes）與代理達梭系統SIMULIA的士盟科技，今天舉辦 「2025 SIMULIA 創新技術年會」。今年以「模擬進化」為主軸，聚焦多物理場模擬技術在產品開發初期的實務應用，並探索 AI 輔助模擬、自動化最佳化流程、數位雙生與永續研發等未來趨勢，帶來橫跨技術與策略的創新對話，而台灣合作夥伴漢翔，貿聯-KY，美律，廣達，英業達等也都與會分享模擬技術實際應用。

達梭系統SIMULIA整合多學科多物理場模擬軟體，產品組合涵蓋Abaqus、Isight、Tosca、Simpack多體動力學、XFlow、PowerFLOW流體力學，以及CST Studio Suite電磁模擬等。藉由強化GPU加速、雲端高效能運算（High Performance Computing；HPC）與多學科整合模擬驅動設計（MODSIM）能力，達梭系統SIMULIA廣泛應用於汽車、航太、高科技與能源等領域，協助工程團隊以更高效率與精準度完成產品開發。

貿聯-KY集團提供的伺服器連接線相關的系統級解決方案，有助於強化AI的可擴展性與效率，透過整合共封裝銅纖（CPC）、高速互連、OCP規範電源與CPO-ready光學方案。

林欣衛表示，去年貿聯-KY台南廠運作，高速運算中心也建置台南，電腦輔助工程也推進訊號完整性，高速傳輸成長快速
跟達梭合作也進一步擴大。

林欣衛說明，貿聯-KY研發和業務綁在一起，視為業務的一環，高速傳輸牽涉高速和高功率且愈來愈複雜，伺服器連接線從內部線到外部線，更涉及到光因素，在設計開發上都要考慮，連接器連接線是跨物理產品，透過達梭系統整合，從工程管理到穩定產出都很穩定，才能增加客戶信心。