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    美媒:輝達Blackwell恐再延宕 伺服器因過熱數度更改設計

    2024-11-18 11:13 / 作者 國際中心
    2024年6月2日,輝達執行長黃仁勳在台北電腦展介紹Blackwell平台。路透社資料照片
    美國科技新聞網站《The Information》報導,AI晶片大廠輝達(Nvidia)新一代Blackwell晶片的配套伺服器出現過熱問題,近幾個月要求供應商改變伺服器機櫃設計。客戶已開始擔心輝達出貨將延遲,影響新數據中心的籌備與運作。

    《The Information》週日(11/17)引述輝達員工、客戶與供應商等知情人士報導,Blackwell繪圖處理器(GPU)連接設計可搭載多達72個晶片的機架伺服器時,出現過熱情況。

    報導指出,輝達在產品製造程序進入後期,才數度要求伺服器改變機櫃設計,以解決過熱問題。輝達尚未通知客戶會延遲交貨。

    輝達於先前在開發Blackwell晶片的過程中已遇到工程障礙,導致產品發表至少延宕一季。輝達在3月發表Blackwell晶片,原稱將於第2季出貨。產品出貨可能影響臉書母公司Meta、Alphabet旗下的Google、微軟公司(Microsoft)等業者。

    輝達執行長黃仁勳本月稍早在日本與軟銀集團(SoftBank Group)執行長孫正義(Masayoshi Son)會談時,也宣布軟銀將成為首家採用輝達Blackwell架構晶片打造超級電腦的客戶,屆時將成為日本最強大的AI超級電腦。
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