富士康與HCL合作　在印度設晶片委外封裝測試廠

路透社報導，鴻海（商標名「富士康」）將會與印度科技公司HCL集團合作，在印度設立半導體封裝和測試廠。

報導提到，兩家公司將合資建造一家委外封裝測試代工廠（Outsourced Semiconductor Assembly & Test，OSAT）。OSAT廠要封裝、組裝和測試代工廠製造的矽晶圓，變成半導體晶片成品。

富士康在向監管單位的申請中提到，將會投資印度廠3720萬美元，持有該廠40%股份。HCL集團則未公布細節。

富士康發表聲明指出，「透過投資，合夥方的目標是建立生態環境，為（印度）國內產業加強供應鏈韌性」。

富士康還計畫在印度設立半導體製造廠。印度政府已經提供100億美元的誘因，希望能開始發展本土的晶片製造業。

富士康一直想要進軍印度半導體市場，不過起頭並不順利，去年與印度吠檀多集團（Vedanta）的合資破局。