半導體業明年進入3奈米時代！ 工研院估明年總產值達5兆元

工研院今（29日）舉辦2023展望記者會，發布明年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。預估台灣半導體產業在2023年度總產值可攀升至台幣5兆元，年成長率達6.1%，甚至優於全球-3.6%的成長率。

工研院IEKCQM預測團隊指出，全球通膨壓力仍高、美中科技競合升溫、俄烏戰爭未歇、COVID-19疫情延續、主要經濟體數度升息，受多重不確定因素衝擊市場供需，全球經濟活動普遍性放緩，2023年全球經濟景氣前景未明。

工研院指出，國際需求不振，使台灣製造業接單動能，出口及訂單皆持續下滑，廠商投資意願轉趨保守，影響部分半導體先進製程投資。然而，近期國內防疫管制措施逐漸鬆綁，各項經濟活動趨於正常化，輔以邊境穩健開放，旅客入境帶動觀光產業復甦，民間消費支出擴張可望支撐台灣經濟延續正向成長。

台灣半導體產業範疇包括IC設計、IC製造業、IC封測三大領域，在明年正式進入3奈米量產新世代。而IC製造業包含晶圓代工與記憶體，晶圓代工業者如台積電、聯電、世界先進、漢磊力積電、茂矽、宏捷科、元隆等。工研院表示，今年IC製造業產值達27,824億元，全年成長率達24.8%。預估明年產值將突破3兆元，佔半導體產業總產值60%以上。

展望2023年，因全球總體經濟與國際情勢仍存在變數，因此可能影響整體終端需求下滑。工研院產業科技國際策略發展所研究員劉美君指出，新興應用如HPC高效能運算、IoT物聯網及AI人工智慧的演進仍在持續進行，對晶圓代工產業的需求有正向發展，預期台灣IC製造業在2023年仍能維持正成長。

在IC設計業部分，2023年IC設計業年產值達1.3兆元，年成長達5.1%，主要成長力道將來自於通訊、IoT物聯網及HPC。而手機部分在上半年將呈現持平，下半年有機會帶動2023年全年度成長力道。

依據工研院觀察，下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引高效能運算（HPC）為大廠布局重點。在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。

與此同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，進而導引台灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。而提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。

此外，電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打群架的時代，台廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。