日月光豪砸千億進駐仁武　陳其邁喊「選商時代」

全球半導體封測龍頭日月光集團加碼投資高雄逾千億元，於仁武產業園區啟動先進測試廠新建工程。高雄市長陳其邁今（4/10）表示，該案投資逾千億元、年產值上看1700億元，已超出原規劃，市府將以「選商」取代「招商」因應產業需求，經發局指出，高雄正由製造基地升級為技術整合樞紐，持續強化半導體S廊帶布局。

全球半導體封測龍頭日月光集團今日在高雄仁武產業園區舉行廠房新建工程動土典禮，旗下台灣福雷電子攜手穎崴科技與竑騰科技進駐，合計投資金額突破1000億元，預計創造超過2000個就業機會，持續深化高雄半導體產業聚落布局。

高雄市長陳其邁出席表示，市府當初預估仁武產業園區總產值約242億元，如今日月光單一案投資即達1083億元，未來年產值上看1700億元，已大幅超出原規劃。

陳其邁進一步指出，在AI與後摩爾時代帶動下，先進封裝成長快速，高雄已由過去「招商」模式轉為「選商」，鎖定策略性產業進駐，以確保產業鏈完整發展。

陳其邁提到，半導體需求快速成長，廠商對土地與建廠時程需求迫切，市府已同步盤點水電與產業用地資源，包括白埔、聖森路等產業園區，全力支援供應鏈落地。高雄位於半導體S廊帶樞紐位置，將隨著先進封裝與AI應用需求擴張，持續扮演關鍵產業基地。

經發局表示，全球半導體競爭已由晶圓製造延伸至先進封裝、測試技術及材料設備整合，高雄正透過「半導體S廊帶」政策，串聯楠梓科技產業園區、楠梓科學園區及仁武產業園區，打造完整產業生態系。

經發局指出，此次福雷電子新廠將導入晶圓與晶片測試及先進封測整合服務，強化日月光在全球封測市場技術布局；穎崴科技與竑騰科技則分別在測試座與散熱解決方案領域具競爭力，進駐後將補齊設備與材料關鍵環節，提升高雄半導體產業鏈完整度。