【台版晶片法上路】經部：明年2月起受理申請

「台版晶片法」今天正式公告實施，由於投資抵減租稅獎勵須視今年的財報而定，經濟部表示，將於明年2月起受理申辦，截止日期為5月31日，後續將組成審查小組審核申請公司是否符合國際供應鏈關鍵地位及其他資格門檻要件等。

「產業創新條例第10條之2及第72條條文」俗稱「台版晶片法」，為鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備，產創條例第10條之2提供優惠抵減率，包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%，及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%。

經濟部透過新聞稿表示，產業創新條例於今年1月19日公布增訂第10條之2，經濟部與財政部依該條文授權訂定「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法（以下簡稱本辦法）」，並於今天會銜發布。

考量產業投資現況及引導業者擴大研發目的，經濟部表示，和財政部共同規劃適用資格門檻規模，以研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為資格門檻，不限適用產業類別，期能鼓勵業者加大投資，深耕台灣。

同時，由於母法中已明定有效稅率112年度為12%，以及113年度起為15%的門檻要件，也可促使未達到此稅率資格門檻的業者，努力達成以適用租稅優惠。

至於申請公司是否符合居國際供應鏈關鍵地位及其他資格門檻要件等，將由公司依規定提出相關佐證文件，由中央目的事業主管機關邀集政府機關及專家學者組成審查小組，進行綜合評估審核。

為鼓勵公司加大投資，經濟部說明，針對資格要件經審查不符者，訂有資格要件經審查不符，變更成適用產創條例第10條研發投資抵減，或第10條之1智慧機械投資抵減的機制，提醒申請公司務必留意相關規定，以維護自身權益。