台版晶片法今天上路　陳建仁：助力關鍵產業技術、研發、生產都根留台灣

有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》10之2子法預計今日（8/7）公告，行政院長陳建仁今早表示，盼藉此機會讓台灣更多公司在「先進技術研發」及「先進製程設備採購」能夠更蓬勃，在世界高科技產業的關鍵供應鏈上，扮演更重要角色，並且「根留台灣」。

陳建仁今早赴高雄出席台灣碳權交易所開幕揭牌典禮，他會前受訪時，被問及台版晶片法今天上路的相關議題。

陳建仁說，政府為了要鼓勵在世界供應鏈上具有關鍵地位的公司，讓他們更能夠蓬勃發展，因而提供相關獎勵措施，針對投入先進技術發展及先進製程設備採購，且符合一定標準以上的公司，就相關投資給予一定的租稅獎勵措施。

陳建仁表示，台灣半導體產業具有世界領先地位，藉由租稅抵減的獎勵政策，鼓勵業者投入更多創新研發，並維持半導體產業領先地位，讓台灣半導體產業的關鍵研發、關鍵技術及關鍵生產都「根留台灣」。

為鞏固台灣關鍵技術產業鏈地位，「台版晶片法」提出史上最大投資抵減租稅獎勵，經濟部與財政部已於5月1日預告產創條例第10條之2的租稅優惠修正案。

「台版晶片法」針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供前瞻創新研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，抵減當年度應納營所稅額，且機器或設備支出無上限。

企業申請門檻為研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元；為符合OECD規定，2023年起企業的有效稅率要達12%始得享有優惠。