台版晶片法研發門檻下修無用！股王信驊都沒達標、聯發科這樣說

「台版晶片法」子法將預告，前瞻創新研發投抵方面，研發密度（研發費用占總營收比率）須達6%，研發費用門檻降至在60億元，台廠IC業者坦言，多數中小型IC設計業營收連10億元都不到，高價IC設計信驊（5274）、祥碩（5269）、譜瑞-KY (4966) 、世芯-KY（3661）都沒達標，股王信驊一年研發費用也不到10億元，補貼只有大型業者如台積電、聯發科吃得到。

聯發科則表示，對該法案的細節還需要時間進一步了解，目前無法回應說明。

今年初立院三讀通過台版晶片法（即產業創新條例第10條之2），施行期間自今年1月1日至2029年12月31日止，為期7年。「台版晶片法」號稱台灣史上最大投抵優惠，分為兩部分，第一是前瞻創新研發投抵，第二是購置用於先進製程設備之投抵。

聚焦台版晶片法子法中的前瞻創新研發投抵項目，其中，研發密度（研發費用占總營收比率）須達6%，研發費用門檻則訂在60億元，至於購置先進設備投抵部分，則要求設備支出須達100億元以上。

其中，前瞻創新研發投抵部分，當年度抵減率為25%，購置用於先進製程之設備投資抵減之當年度抵減率為5%，且支出金額無上限，二者合計的抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50%。

不同於晶圓製造和封測端需考量設備，IC設計業以研發費用為主要評斷。業者坦言，台灣一些IC設計公司營業額連10億元規模都不到，而前瞻創新研發投抵項目就刷掉了一票業者，像是高價矽智財（IP）相關業者創意（3443）、世芯-KY（3661）無緣，應只有各產業中龍頭廠像是聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）、群聯（8299）等能進入門檻。

而從提高研發投底率來看，業者也指出，研發投抵率由現行 15%提高至 25%，也只限於「居國際供應鏈 關鍵地位之公司」，中小型 IC 設計業者並未有所助益。