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    矽晶圓族群全面噴發 AI需求回溫、漲價預期點火 環球晶領軍5檔攻漲停

    2026-06-15 10:38 / 作者 財經中心
    台股示意圖。李政龍攝
    台股今(15)日盤面由矽晶圓族群接棒演出,在AI帶動晶圓代工與記憶體需求回溫,以及下半年景氣復甦與漲價預期升溫下,資金大舉湧入,帶動矽晶圓族群全面走強。包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等指標股同步亮燈漲停一片紅通通,其中環球晶攻上950元,合晶來到97.7元、嘉晶125元、台勝科359元,中美晶也同步鎖住漲停,股價來到174.5元,台勝科攻至359元,漢磊漲幅則超過7%。

    法人指出,AI伺服器、高速運算(HPC)、矽光子及先進封裝等新興應用持續擴張,帶動12吋矽晶圓需求率先復甦,加上產業庫存逐步去化完成,矽晶圓廠下半年營運可望明顯優於上半年。在基本面改善與漲價題材雙重推動下,矽晶圓族群成為今日台股盤面最強勢的焦點之一。

    市場買盤追捧矽晶圓產業,主要反映基本面改善。環球晶董事長徐秀蘭日前在股東會後表示,相較去年僅AI需求獨強、其他終端市場疲弱的「冰火兩重天」局面,今年整體市況已逐步回溫,產業正走向「春暖花開」。目前環球晶12吋先進製程矽晶圓產能已全數滿載,顯示先進半導體需求持續強勁。

    除需求復甦外,市場也關注矽晶圓廠醞釀漲價的可能性。徐秀蘭指出,近年電費、油價、運輸及人力成本持續上升,加上中東地緣政治風險推升原物料與物流成本,環球晶已積極與客戶展開價格協商,希望下半年能合理反映成本壓力,市場因此解讀矽晶圓產業有望迎來新一波價格調漲循環。

    值得注意的是,矽晶圓產業的先進封裝新商機也蓄勢待發,徐秀蘭日前證實,正加速建置專屬無塵室,生產應用於面板級封裝(FOPLP)的310×310毫米單晶直角方形矽晶圓。由於相關產品已獲客戶驗證並持續催促放量,公司預計第四季正式量產,初期月產能規模達數千片,未來將視市場需求快速擴充。

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