台廠PCB CCL 搭AI晶片明年大爆發　但外資點出輝達或採OOC策略了！

輝達（NVIDIA）伺服器新平台Vera Rubin進速度超乎預期，日系外資聚焦PCB和CCL供應鏈，短線6~8個月因亞馬遜AWS Trainium晶片轉換或有重新設定，但未來2~3年CPU和ASIC升級推升至HDI+6，加上CCL 也將來到M8，明年下半年PCB和CCL供應鏈將有強勢表現，青睞龍頭廠楠梓電和台光電，也看好準備就緒的台燿和臻鼎-KY。

但外資也點出，輝達策略或有調整，已在尋求OOC（out of China/Taiwan）(台灣和中國以外)的供應鏈，具備泰國產能，或有HDI和HLC產能或被重新評估。

輝達GPU或是CSP AI新晶片明年將陸續報到，日系外資指出，未來 2-3 年的產業趨勢，新的 GPU/ASIC 將可能升級到高密度HDI+6 或 HLC 30L+（甚至 40L+）結構，CCL 將在明年推升到 M8/M8.5等級混合結構。由於新款AI晶片明年第二季逐步提升，明年下半放量，有助於 PCB 和 CCL供應鏈展開明年下半年展開強勁成長態勢。

日系外資聚焦輝達Vera Rubin平台PCB和HDI供應鏈，多數供應鏈廠商並未改變，HDI主要供應列包括：勝宏科技、欣興，PCB/HLC廠商則為楠梓電、勝宏科技、TTM、ISU。

但日系外資觀察到，輝達或在尋求OOC（out of China/Taiwan）(台灣和中國以外)的供應鏈，部分供應鏈指出，像是具備泰國產能的廠商或有機會進入供應鏈像是定穎投控、臻鼎-KY等。具備HDI和HLC產能供應商也會被評估。

整體而言，重申買進龍頭廠商，青睞楠梓電、台光電，也看好台燿和臻鼎-KY準備到位，搶進AI PCB CCL爆發成長商機。