李長榮半導體製程濕式配方鎖定先進封裝　晶片法案底定將加速美國廠進度

李長榮化工深化半導體材料布局，在2025年國際半導體開展前，今天(9/8)正式發表先進半導體製程濕式配方，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，全方案滿足半導體，AI，高速通訊與下世代顯示器產品需求，在晶片法案陸續底定後，李長榮也釋出將會加速進行美國亞利桑那州廠。

半導體研調機構Knowledge Sourcing Intelligence 報告顯示，受惠於先進封裝技術如3D IC，Fan-Out封裝與系統級封裝（SiP）推升對清洗劑純度與精密度的需求，濕式製程配方式市場正快速成長，預估將從2025年的29.93億美元，擴大至2030年的41.09億美元。

李長榮總經理劉文龍表示，AI 伺服器基本上是都是3奈米製程，帶動先進封裝和材料升級，而清洗材料也牽動良率，半導體封裝化學品清洗市場已出現三大趨勢，包括AI技術驅動、先進封裝技術推升需，加上環保趨勢技術轉型。

李長榮歷經4次轉型，劉文龍回顧說，在日治時代李長榮是家木材公司、做合板、1915年成立，60年代轉型成化學公司，1965年李長榮化學公司正式成立，從膠合板到化學品，1990年從區域式擴展為一個全球性的市場領導公司，2025年第四次轉型為化學公司。

李長榮產能布局方面， 投資21億打造虎尾中科電子材料與半導體製程濕式配方為據點，2021 年追隨台積電腳步赴美設廠，布局半導體重要據點，先前因美國晶片法案延遲，成本上揚，讓美國亞利桑那州廠投資金額已從 1 億美元倍增近 3 倍至 2.8 億美元，但李長榮釋出，時程仍會配合客戶，在晶片法案底定後，會加速進行。