聯發科強大CPU+先進封裝　　蔡明介：雲端和邊緣AI位置皆有利

CONPUTEX 大展5月中旬登場，聯發科繼與輝達合作GB10超級電腦晶片後，今年再度強攻AI領域。聯發科董事長蔡明介在營業報告書中預告，聯發科在邊緣或是雲端運算皆處有利位置。一系列結合強大 CPU、GPU 以及 NPU的邊緣運算晶片，持續與全球客戶合作。也開發先進的 AI 加速器，與供應鏈合作強化先進製程及先進封裝等能力，提供領先的解決方案。聯發科將把握 AI 趨勢，帶動企業在市場上的穩健成長。

全球市場對高效能運算、生成式 AI 等技術的採用持續提高， 技術及產品的升級趨勢持續帶動產業蓬勃發展。聯發科去年每股獲利66.92元。

在手機方面，聯發科去年推出旗艦 5G Agentic AI 晶片天璣 9400，延續全大核的 CPU 設計，結合先進的 GPU 和 NPU，展現極致的性 能和能效，加速構建更豐富的 AI 生態。採用天璣 9400 的旗艦手機在市場上廣獲好評， 帶動去年聯發科整體旗艦晶片營收達到雙倍成長、貢獻逾 20 億美元營收。

在智慧終端裝置平台方面，連結技術升級至 Wi-Fi 7、5G 及 10GPON，以及平板及 Chromebook 等裝置的運算效能持續提升。

在客製化晶片領域，聯發科透過優異的 SerDes IP、高階晶片設計能力，聚焦快速成長的 AI 資料中心市場機會，並展現下一世代資料中心 AI 晶片所需的先進共同封裝光學(CPO)及 224G SerDes 等技術能力。在汽車領域，聯發科智慧座艙、車載數據機，以及電源管理晶片的解決方案，已獲多家汽車製造商採用。

展望未來，聯發科把握雲端和邊緣 AI 趨勢，力拼聯發科在市場上的穩健成長。作為ASIC指標性大廠，聯發科先前即釋出，採用台積電3奈米製程，高速傳輸技術Ser Des，成功打造客製化晶片（ASIC）也將挺進數據中心和AI加速器。雖有地緣政治因素干擾，但預期2027年新技術產品都將開花結果，