CPU相關報導 - 太報 TaiSounds

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台積電法說會將登場　外資聚焦英特爾搶單、是否上修全年營收！目標價一次看

2026-04-16 07:00

台積電法說會將於今日（4/16）登場。外資看好今年第一季獲利可望超越上季，成為最強單季，同時預測台積電可能會宣布上調全年營收年增率。法人也關注中東戰爭是否造成半導體材料供應短缺，以及來自TeraFab新晶圓廠的競爭、英特爾EMIB-T搶進2.5D先進封裝等，對台積電未來營運的影響。
新聿科獲輝達次世代Rubin平台認證　４月22日登興櫃

2026-04-15 15:00

功率型電感研發製造新聿科（7912）預計4月22日以每股參考價112元登錄興櫃。受惠於AI伺服器與高效能運算（HPC）需求強勁拉動，新聿科今年通過輝達（NVIDIA）次世代Vera Rubin平台認證，提前鎖定下一世代GPU供貨資格，展現技術布局的前瞻性與領先優勢，也同步布局東南亞生產基地。
AI熱潮夯！輝達股價連漲10天「飆破18%」　刷新2023紀錄

2026-04-15 07:47

人工智慧（AI）需求爆發之際，AI晶片龍頭輝達（Nvidia）股價持續飆升，週二（4/14）上漲3.8%，在過去10天漲幅已超過18%，創下2023年以來又一波最長的連漲行情。
全台銀行首見！國泰世華APP網銀延遲問題找到了、竟是負載平衡器

2026-04-14 16:54

國泰世華APP 4/10發生災情！用戶反映使用APP或網路銀行系統時，畫跳出「系統忙碌中」等公告。金管會表示，調查顯示４/10發生網路銀行等系統延遲異常，不是駭客和鉅額交易，主要是網路入境中的F5負載平衡器硬體，CPU峰值使用達99%，是有影響匯率和交割情形，國泰世華會妥適處理，也會更換負載平衡器。
【台積電法說前哨站】外資聚焦TeraFab晶圓廠、英特爾2.5D封裝競爭新賽局！7大重點一次看

2026-04-12 07:30

晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注，近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷，是否對公司營運造成影響；以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外，來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭，以及非AI需求如手機展望更新等，也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期，以及目標價估值，法說七大重點一次看。
機櫃級電力架構為核心！技鋼最佳化機櫃級解決方案加速 AI 工廠部署

2026-04-09 12:59

技嘉集團子公司技鋼宣布推出一系列最佳化機櫃級（rack-scale）解決方案產品組合，專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載量身打造。這些整合式系統將市場關注焦點，從「選擇什麼平台」進一步推進至「需要多少機櫃以達效能目標」。
英特爾溢價142億回頭買愛爾蘭廠　　陸行之:漲價缺貨買廠拚成長

2026-04-02 08:00

英特爾近期宣布，溢價以 142 億美元回購在愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠未持有的 49% 股權，顯示英特爾財務體質與策略信心出現明顯回升。英特爾1股價大漲約 10%。半導體知名分析師陸行之表示，最近CPU缺貨/漲價的影響，讓英特爾從求生模式轉變成買廠增長模式，分析師預期上修可期。
更勝去年!　全球晶圓代工規模今年上看2,500億美元　成長動能更集中在AI

2026-04-01 11:00

受惠AI運算需求持續成長，全球晶圓代工產業規模將持續擴大。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示2025年全球晶圓代工產業受惠於AI、供應鏈因應美國對等關稅的預防性備貨措施，產值已突破2,000億美元；展望2026年，在AI應用帶動下，產業規模可望上看2,500億美元。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
需求轉弱！研調下修2026年全球筆電出貨至年減14.8%

2026-03-30 18:10

根據研調機構最新筆電產業調查顯示，近期全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現，在終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下，TrendForce更新2026全年筆電出貨預測，從年減9.2%下修至年減14.8%，以反映產業進入更深層的調整階段。

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