2025-12-18 14:52
AI帶動客戶投資需求再起 !長興旗下小金雞長廣聚焦真空壓模機,受惠 AI 伺服器需求強勁,目前三段式真空壓膜機營收占比已從 2023 年44%提升至目前 58%,在高階載板需求和新材料驅動,今年下半年訂單湧入,明年高階產品和一線載板都會以三段式真空壓模機為主,能見度達到明年第三季,也布局 面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜,積極卡位次世代半導體製程 。
2025-12-11 20:35
高通今日宣布收購Ventana Micro Systems 顯現推動RISC-V標準與生態系發展的決心!未來透過整合Ventana在RISC-V指令集架構(ISA)開發方面的專業技術,將強化高通的CPU能力 ,且Ventana團隊將與高通在RISC-V和客製化Oryon CPU開發上的持續投入相輔相成,進一步提升高通在AI時代於跨業務領域的技術領先地位。
2025-12-09 15:55
大秀科技前沿技術!鴻海宣布參與在台北舉行的 2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM 2025),展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。
2025-12-05 15:04
亞東紀念醫院與台灣微軟、亞大基因科技(ATGENOMIX)合作,完成建置核心基因定序雲端系統,打造「亞東精準醫療永續平台」,系統運用微軟 Azure 台灣區域,透過可彈性擴充的算力與自動化機制,在安全、合規且低延遲的雲原生環境下,加速對基因定序數據的分析,上雲驅動基因分析加速!40 小時跑完 2,500 樣本聯合分析,效率提升 16 倍,協助院方逐步強化基因變異高風險族群的辨識與健康管理。
2025-11-30 07:40
外媒報導,Meta將斥資數十億美元,採購Google自研晶片第七代TPU「Ironwood」,自2027年起用於自家資料中心,市場普遍認為此舉將撼動輝達在AI晶片市場的王者地位,再度掀起一場客製化ASIC(特殊應用晶片)與GPU(圖形處理器)的主流爭奪戰。
2025-11-26 14:30
高通將自家Oryon CPU發揮極致!高通推出搭載台積電3奈米Oryon CPU的Snapdragon 8 Gen 5行動平台,有別以往,這次不再定位為次旗艦平台,高通強調的Snapdragon 8 Elite Gen 5和Snapdragon 8 Gen 5 將是「雙重頂級選擇」,未來幾周,中國品牌手機廠一加(OnePlus)等旗艦級產品將為首發,iQOO、摩托羅拉和vivo也在列。
2025-11-18 10:17
台灣半導體重鎮,新創科技紛紛來取經!英特爾前執行長季辛格(Pat Gelsinger)以美國矽谷深科技創投 Playground Global 合夥人再度訪台現身台北!季辛格笑說,這大概是他第50次來台灣,但一定要來台灣,台灣有獨特的地位,早上有想法,中午有原型,晚上就可以在台灣製造,台灣創新速度無與倫比,特別是供應鏈的製造能力。這次相關新創也將與台積電供應鏈合作先進封裝和矽光子的相關技術。
2025-11-18 06:00
睽違一年半,英特爾前執行長季辛格(Pat Gelsinger)今天再度訪台,現身台北1這次季辛格有了新身分,作為美國矽谷深科技創投 Playground Global 合夥人,並與聯合創始人、 同時也是頂尖矽谷硬體投資人的Peter Barrett ,攜7家新創公司拜訪台灣硬體供應鏈,積極深化與台灣半導體供應鏈合作夥伴關係
2025-11-13 22:05
高通自家Oryon CPU助陣!高通宣布推出新一代工業級處理器Dragonwing IQ-X系列,鎖定可程式邏輯控制器(PLC)、先進人機介面(HMI)、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。IQ-X系列採用強固型封裝,能在嚴苛環境下穩定運作,包括:研華、Congatec、Kontron、新漢、瑞傳科技、SECO和Tria等OEM廠商已率先採用,預計未來數月陸續推出商用裝置。
2025-11-13 11:21
Arm 全新技術 AI 領袖峰會 Arm Unlocked,在上海、首爾、深圳與東京等亞洲科技創新城市的精彩巡迴後,壓軸場於今(13)日在台北盛大舉行。
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