2026-07-09 13:44
TrendForce最新記憶體價格調查,部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲幅,加上數家美系雲端服務供應商(CSP)已簽署複數年長約(LTA),限制原廠對該類客戶的漲價空間,預估第三季server DRAM合約價將季增13-18%。然而,隨著供不應求格局延續,後續仍可能出現各原廠競相上修報價的情況。
2026-07-07 12:41
台股上半年狂漲17000點,飆漲6成,進入四萬七關前高檔震蕩!路博邁投信表示,進期MSCI進入 re balanced 重新平衡的階段,台股漲多,或有獲利了結賣壓,要留意台積電下周法說如調高展望,可能就是短線利多出盡,不過,由於台灣是AI重鎮,會是外資繼印度後最後減碼的市場。
2026-07-07 09:05
日月光「LEAP」專為AI與HPC打造的先進封測服務平台,外資按讚!廣發證券表示,先進和傳統封裝均已啟動漲價,先進封裝(CoWoS及FOCoS)將選擇性漲價10–20%,傳統封裝也將調漲約10%,有助於LEAP平台營收和明年獲利率向上,預估LEAP今明年營收將分別上看36億美元、64億美元,上調今明年每股獲利預估4%、21%,同步將目標價調升至805元。
2026-07-05 07:35
AI算力大爆發的時代,真正的瓶頸並非「算力」本身,而是被硬生生卡住的「資料傳輸頻寬」!過去20年來,AI算力狂飆了6萬倍,但資料傳輸頻寬卻僅僅增長了30倍。當傳統銅線面臨物理極限,被譽為拯救AI算力救星的「矽光子與CPO(共同封裝光學)」技術應運而生,預估2030年市場規模將達到248億美元;這場象徵AI命脈的「光速革命」已然悄悄展開。
2026-07-02 11:35
隨著台積電在先進封裝領域的積極推進,「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙,開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼,而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資?
2026-06-30 14:35
伺服器滑軌大廠川湖 (2059) 去年每股稅後純益高達新台幣103.23元,大賺10個股本,川湖今天舉行股東會,通過每股配發現金股息51元,創歷史新高。
2026-06-30 10:24
美股受惠AI題材奔騰,歐洲也將迎來第二次世界大戰後重要轉型!掌握1000億歐元的德國法蘭克福的頂尖資產管理公司DWS聚焦歐洲轉型題材,美股與歐股估值仍有差距,在陸續擺脫能源倚賴後,新歐洲經濟題材將聚焦金融、國防、公用事業、再生能源如電網和儲能技術。
2026-06-30 09:20
聯發科走出自己路!廣發證券表示,市場低估聯發科Google Triggerfish更高單價、大容量SRAM,及由訓練切入推理市場的貢獻,聯發科有望於2028年底取得SpaceX ASIC訂單,調升2026-2028年ASIC營收預測至25、180、730億美元,2027年每股獲利上調3%,目標價調升至6,420元。
2026-06-29 07:52
高通 Investor Day釋出揮軍AI資料中心轉型計畫,來勢洶洶讓聯發科股價受衝擊。但亞系外資表示,美國第二家CSP客戶 ASIC專案已經浮現,單價成功倍增,2028年來自ASIC營收可達400億美元,超乎先前預估的180億美元水準,手機機款轉進低階,有利拿下訂單抵銷逆風,上調2028年每股獲力預估71%,同步調升目標價至10000元。
2026-06-29 07:40
高通日前在年度投資人大會( Investor Day 2026) 釋出最大轉型計畫,揮軍AI資料中心戰場,公布首波35家合作夥伴,南亞科與三星、美光、SK海力士等全球記憶體三大原廠並列合作夥伴。知名半導體分析師陸行之表示,高通矢言3年拿下150億美元數據中心半導體市場,其重點將是以LPDDR替換價差5~6倍的HBM,以及將CoWoS簡化成Chiplet封裝,如果策略行得通,將翻轉存儲記憶體,矽中介層產業鏈結構性需求。
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