覬覦台積電技術 美欲扶植英特爾「王者回歸」？ 專家沙盤推演4劇本 合組公司最不利

美國投資界盛傳華府要求英特爾、台積電組成合資公司，要求台積電提供半導體工程師和技術生產，在美國生產先進2奈米、3奈米晶片，確保美國晶片供應穩定；加上川普即將開徵晶片關稅，針對美國一連串的打壓行動，台積電將如何因應？專家們沙盤推演了幾套劇本。

除了與台積電共組合資公司外，業界人士認為也有可能是台積電技術入股英特爾，或是美國TSMC Arizona子公司自母公司獨立出來，且於那斯達克（Nasdaq）上市。

1. 與英特爾共組合資公司

台經院產經資料庫總監劉佩真對太報記者指出，與英特爾共組合資公司的選項對台積電最為不利，因為合資的情況比較複雜，倘若美方要求台積電以新的合資公司為主，將影響台積電在晶圓代工業的全球領先地位，也可能會有技術外流的風險。

「美方的意圖相當明顯，就是希望扶持英特爾重新回到過去在半導體的領先地位。」劉佩真說，英特爾藉由與台積電合資，去學習如何運作晶圓代工的經營模式。可想而知，英特爾在合資公司所獲得的利益，一定比台積電大得多。


智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智也認為，美方推動英特爾、台積電合資的目的，是希望半導體高階製程留在美國，同時也覬覦台積電的製造技術。因此，合資公司對台積電絕對不利，也無法解決英特爾在經營上面臨的問題，「它還是一個乾坑。」

他直言，英特爾最大問題是沒有客戶，合資公司也許能分散一些台積電的客戶。但話說回來，「若單純談論正常的商業模式，這些大客戶如輝達、高通為甚麼要改到新的合資公司下單，他們與英特爾之間還是競爭關係！更遑論新公司的技術難道會比台積電還要好嗎？」

林偉智指出，「雙方組合資公司，一起出錢蓋晶圓廠的可能性並不高，台積電也沒有必要走這一條路。」他認為其中有太多問題不符合商業邏輯，雙方若共組研發單位，還比較說得通。

2. 擴大在美投資先進封裝廠、第4座晶圓廠

劉佩真認為，與其與英特爾合資成立新公司，對台積電來說，還不如單純去擴大美國投資較為實際，例如投資先進封裝廠。

目前台積電亞利桑那廠是採取與美商艾克爾（Amkor）合作方式，對客戶提供一站式先進封裝測試服務。「但產能並不大，目前先進封裝對AI、HPC的重要性愈來愈高。如果美廠沒有足夠的先進封裝產能，就必須送回台灣，無法達到先進製程在地化的一條龍供應鏈。」

不過，劉佩真也坦言，投資先進封裝廠的策略是否能說服川普，還未可知。除了先進封裝廠，台積電也有可能進一步宣布在美國投資第4座廠。她說，就算額外投資興建這些新廠，填滿產能利用率，保住絕大客戶的訂單，還能維持全球領先的優勢。「這些投資規劃都比與英特爾合資的選項都要好。」

她強調，台積電擴大在美國投資，即便沒有補助款或被課徵關稅，但還是具有絕佳的優勢，因為英特爾、三星2家競爭對手都太弱，無法在先進製程領域取代台積電。「台積電就是一家獨大的供應商，有較大的議價空間和能力，來轉嫁從關稅增加的成本。」只要維持住最重要的關鍵，那就是「台積電是無可取代的。」

林偉智則認為，在擴大美國投資部分，台積電可能會擴大到「美國晶片生產無虞的規模」。因為，目前AI晶片產能仍未充足，某些雲端服務供應商（CSP）經常說拿不到足夠的晶片。

倘若尖端晶片能在美國生產，而且讓當地IC設計業、CSP業者都拿到充足的晶片，也許川普就會稍稍降低對台積電施壓的力道。

3. 加強先進製程在美量產速度

依照原本規劃，台積電在美國亞利桑那預計建造三座廠，總投資金額超過650億美元。亞利桑那1廠已在2024年第四季量產4奈米，良率與台灣的晶圓廠相當。第2座晶圓廠預計2028年量產，採用2/3奈米製程。第3座晶圓廠預計2030年前量產，將採用2奈米以下先進製程如A16。

如今業界傳出，亞利桑那2廠已完成主體廠房建設，正進行內部無塵室和機電整合工程，預定明年第1季末移入機台，依時間推算，將可在2026年底前進行試產，2027年下半年開始量產，預計2027年底前，4/3奈米月產能將達5萬片。而第3廠將於今年中正式動工，屆時將邀請美國重要官員參加這次動工典禮，第3廠可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原本計畫，提早至少1到1.5年。2廠、3廠的量產進度都比原本計畫提前了。

4. 進行技術授權

林偉智認為，台積電可能會斷尾，也就是進行技術授權，將FinFET（鰭式場效電晶體）之前的3奈米技術移到美國生產，而採用Nanosheet（奈米片電晶體架構）的2奈米製程仍維持在台灣生產。

綜觀以上多種劇本，專家們一致認為「擴大投資」的可能性最高，包括在美國擴大產線、建造大量產能以及興建先進封裝廠、第4座晶圓廠等；與英特爾共組合資公司的機率最小。

產業專家強調，關稅、合資議題都是對台積電董事長魏哲家的考驗，他必須努力思考要怎麼做，才會讓美國滿意，這是最大的重點，而合資、關稅乃至晶片法案補助金都是美方談判的籌碼。