半導體晶片示意圖。路透社
美國前總統拜登為了鼓勵半導體業者在美國設廠,而制定《晶片法》提供各項補助。但有消息指出,新上任的川普政府因不滿這些業者拿到美國補助款後又宣布在中國擴廠,而想更改合約條件。
路透社13日引述數名知情人士指出,川普政府正在重新檢視《晶片法》的390億美元津貼合約,並計畫重新與業者協商制定新條款。報導說,目前尚不清楚更改後的合約是否會影響業者所拿到的補助條件。
台灣半導體矽晶圓廠環球晶(GlobalWafers)表示,尚未收到來自華府的正式通知,要求更改合約條件,但確實收到類似訊息。環球晶發言人透過聲明向路透社表示:「晶片法計畫辦公室告知我方,條約中的特定條件與川普總統的行政命令和政策不符,而目前正在重新檢視所有的晶片法直接資助協議(CHIPS Direct Funding Agreements)內容。」
根據《晶片法》內容,環球晶在德州和密蘇里州的生產計劃將可獲得美國政府提供4億600萬美元津貼。該公司將於今年稍晚達成特定目標後獲得補助款。
4名知情人士向路透社透露,白宮對於《晶片法》的津貼合約設置特定條件有所疑慮。被質疑的條件包括拜登政府要求業者必須雇用加入工會的勞工建造工廠,以及必須為工人提供平價兒童照護服務等。
另有消息來源說,白宮對於部分業者在獲得美國津貼後又宣布擴大在中國的工廠而感到不滿。《晶片法》允許業者可部分投資中國。
英特爾(Intel)去年3月宣布獲得《晶片法》資金補助後,10月又宣布要投資3億美元在中國設置組裝測試廠。此外,台積電(TSMC)和南韓三星電子及SK海力士( SK Hynix)都在中國設有主要製造廠。
英特爾表示,該公司已獲得兩筆共22億美元的《晶片法》補助款,但拒絕對上述消息予以評論。
台積電發言人說,該公司在川普政府上台前已收到15億美元補助款。該發言人也不願評論相關合約可能遭修改一事。