【日月光法說】2024年每股賺7.52元　展望今年先進封測營收將年增10億美元

半導體封測大廠日月光投控今日（2/13）召開法說會，公布2024年全年及第四季營運報告。第四季營業淨利112.11億元，每股盈餘為2.15元，與前一年Q4相比，呈現微幅衰退。全年歸屬母公司業主淨利324.83億元，每股盈餘7.52元，則較2023年略增。

去年第四季合併營收為1622.64億元台幣，季增1.3%，年增1.0%。2024全年合併營收為5954.1億元，年增2.3%，創歷年次高，僅次於2022年6709.45億元。

日月光並公布第四季封裝測試部門營收額為883.63億元，較前一季成長3.0%，年增7.8%。全年封測營收為3258.75億元，較前一年成長3.4%。

日月光強調，2024年尖端先進封裝及測試營收為超過6億美元，約占投控封測事業營收6%。2024測試營收年成長率為9%，尤其2024年第四季年增幅達18%。其次，2024年機器設備資本支出為19億美元，較2023年增加10億美元，主要由先進封裝及測試驅動。

針對2025年展望，該公司表示，得益於尖端先進封裝以及測試業務的強勁發展動能，日月光投控半導體封測事業成長速度將超越邏輯半導體市場，尖端先進封裝和測試營收將較2024年增加10億美元，並貢獻封測事業的10%成長率，而一般業務則將成長中高個位數。日月光強調將擴大對研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設的投資。

該公司強調，未來十年整體半導體市場可能達到1兆美元，日月光良好定位將有望受益於對尖端先進技術的強勁需求，以及邊緣AI加速應用帶來的週邊晶片數量增長，全方位的技術工具箱包括3D、 2.5D、扇出型封裝、面板級封裝、系統級封裝、共同封裝光學元件、功率、自動化等，以及規模優勢使日月光成為客戶首選的合作夥伴。而強勁的財務表現以及處理商業模式演變的靈活性和敏捷性，進一步拓寬了其相對於競爭對手的護城河。

日月光本周甫公布1月營收494.44億元，年增4.33%，與去年12月相較，則月減6.5%。其中封測及材料營收額達281.37億元，年增率達13%，月減5.8%。