2026-07-09 19:38
半導體封測大廠日月光投控今日(7/9)代旗下子公司矽品精密公告,因應擴廠需求,自台灣日東電工、均華、帆宣各取得10.48億、11.14億、35.14億元的營業用機器設備,單日公告取得設備總金額達56.76億元。
2026-07-09 18:52
半導體封測大廠日月光投控今日(7/9)公布6月營收約為657.83億元,年增32.9%、月增4.4%,創同期新高,且達到史上單月次高,僅次於2022年9月(666.52億)。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-24 12:22
半導體封測大廠日月光投控今(6/24)日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪,吳田玉表示,日月光今年有6個全新開發的建廠計畫,而子公司矽品則有7個,美國現有2座廠,目前正在籌劃第3、第4座廠,整個集團今年加起來卯足全力興建15座新廠。今年資本支出已從70億大幅上調到85億美元,未來不排除還會再上調。
2026-06-24 11:41
半導體封測大廠日月光投控今(6/24)日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪,談到台灣半導體的優勢;他強調,台灣半導體上下游供應鏈齊全的「同學會」效應,且獲得國外客戶極高的信任度,進而分享前瞻架構與趨勢,這兩者是全世界其他國家完全無法複製的。
2026-06-24 11:09
半導體封測大廠日月光投控今(6/24)日於高雄楠梓產業園區莊敬堂舉辦股東會。會中決議每股配發現金股利6.6元,為三年來新高,僅次於2022年(8.8元)及2021年(7元),現金殖利率不到1%。
2026-04-24 17:52
封測大廠日月光投控今日(4/24)於台中舉行「2025最佳供應商頒獎典禮」,邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商,與旗下子公司日月光、矽品、環電一起共襄盛舉。日月光投控營運長吳田玉表示,台灣擁有完整產業供應鏈,應加速推動跨國合作、強化供應鏈韌性,並及早布局關鍵技術與系統最佳化,以持續在全球競局中維持領先地位。
2026-04-10 12:51
日月光投控持續布局先進製程,旗下福雷電子今(4/10)於仁武產業園區舉行新廠動土典禮。執行長吳田玉受訪表示,今年將是日月光「破紀錄」的一年,全球共有6座工廠將動工,涵蓋台灣、美國達拉斯、亞利桑那和休士頓,還有日本、德國、馬來西亞等地;由於需求強勁,原定70億美元的資本支出將有上調空間,具體數字將於法說會進一步公布。
2026-04-10 11:53
日月光投控持續布局先進製程,旗下福雷電子今(4/10)日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮,由日月光攜手穎崴與竑騰科技共同投資,打造高階半導體測試服務產業園區,預計創造逾千名就業機會。日月光執行長吳田玉指出,仁武園區預計投入超過新台幣1,083億元資金,未來全面投產後預估總年產值約1,773億元,提供封測服務,將導入AI智慧製造技術,包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備等。
2026-02-05 17:56
半導體封測廠日月光投控今日(2/5)公佈其2025年第四季歸屬於母公司業主淨利為新台幣147.13億元,創12季高點,季增35%,年增58%。每股盈餘3.37元。第四季毛利率19.5%,相較前季成長2.4個百分點。
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