SEMICON國際半導體展9/4登場　CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

隨著 AI 及 HPC高效能運算需求的強勁增長，半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日在台北南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為全球矚目焦點。

此次國際半導體展內容囊括AI晶片、先進製程、異質整合、矽光子與化合物半導體等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業經過半世紀的累積，從 IC 設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈。如今，隨著產業邁入所謂『晶圓製造2.0』的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。

值得關注的是，今年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商，與超過40家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。因此，在今年的 SEMICON Taiwan 期間，也將由台積電與日月光領軍，在首次舉辦的3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇—異質整合國際論壇系列活動齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。

先進封裝技術則持續向異質整合與3D系統級封裝的方向邁進，今年SEMICON Taiwan於異質整合專區集結產業上中下游，包含IC設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商， 展示完整新興技術與應用，完整勾勒半導體未來藍圖。

今年SEMICON Taiwan也有多場技術論壇聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題。為期四天的異質整合國際論壇系列活動中，首次將邀請來自AMD、英特爾、美光、微軟三星電子與SK海力士、新加坡Chiplet獨角獸Silicon Box、索尼半導體製造、台積電等產學先進輪番上陣，從多方視角全面拆解HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等關鍵技術。

隨著AI需求激增， AI晶片所需的先進封裝技術產能吃緊，面板級扇出型封裝（FOPLP）透過「矩形」基板進行IC封裝，於同樣單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝最熱門，備受關注的下一代技術。本屆國際半導體展首度加開面板級扇出型封裝論壇，邀請到日月光、群創、恩智浦等業界先進一同探討最新技術，期盼產業提前佈局，全面提升台灣半導體製造力。