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異質整合

【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
日本成長戰略對台啟示》高市政府如何翻轉日本經濟

2026-06-30 11:01

當技術主權已成為國家競爭的新戰場，產業政策的走向便不再只是經濟議題，而是攸關國家存續的戰略選擇。日本高市早苗政府甫上台即端出雄心勃勃的成長戰略，試圖以國家之力重塑產業格局。對台灣而言，這份政策藍圖既是值得借鑒的參照座標，也是一面照見自身制度困境的鏡子。學習日本，不能只看她想做什麼，更要看清可能的障礙與困難原因。唯有同時理解日本政策設計的邏輯與其結構性困境，台灣才能真正從中汲取養分，而非流於表面的政策移植。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

2026-06-23 15:47

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
經濟部宣布成立量子辦公室　引領台灣從矽島進化為「量子島」

2026-04-27 15:51

經濟部今（4/27）日宣布正式成立「量子產業技術推動辦公室」。經濟部強調，量子辦公室將扮演「關鍵推動者」與「資源整合者」的角色，目標讓台灣廠商在量子發展初期就具備拓展全球供應鏈的實力，共同實踐量子台灣的願景，引領台灣從「矽島」進化為具備全球競爭力的「量子島」。
強化高階 IC 載板布局！臻鼎子公司禮鼎拚港交所上市

2026-04-17 17:52

PCB 大廠臻鼎科技控股股份有限公司（4958）於今日（17 日）召開董事會，決議通過旗下子公司禮鼎擬申請於香港聯合交易所上市，後續將提請今年股東常會核議，強化集團在 AI 時代核心基礎設施領域全球競爭力。
工研院舉辦超大型積體電路研討會　ERSO Award頒給易錦良、沈尚弘、李允立

2026-04-14 13:15

第43屆半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會;VLSI TSA」今（4/14）日於新竹登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
矽光子拚商轉　台積電：COUPE平台依計劃今年量產

2026-03-31 19:47

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升，今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今（3/31）日在一場論壇中指出，台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。

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