異質整合相關報導 - 太報 TaiSounds

異質整合

崇越科技揪9家台、美、日廠赴日本半導體展拚新商機

2025-12-08 14:32

關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）與旗下日本子公司峻川商事，今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商，參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight），共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備，以及智慧節能監控系統的整合解決方案，展現國際供應鏈平台實力。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
聯發科論文入選全球頂尖學術會議！蔡力行受邀ISSCC 2026進行趨勢分享

2025-11-25 12:38

聯發科今日宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業。聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。
摩爾定律走到極限台灣半導體業如何布局? 鴻海蔣尚義:快速進入系統設計搶進封裝市場

2025-11-06 10:56

遠見高峰論壇今天登場聚焦AI加速進化，半導體迎來黃金機會。台灣在半導體產業中舉足輕重，鴻海董事蔣尚義拋出二大看法，AI是多元化產品需要透過小晶片來設計來掌握，在摩爾定律走到極限時，台灣在晶圓製造不能錯失先行者優勢，但更要快速進入系統設計，搶進封裝市場，掌握機會。
日月光宣布推出AI增強平台「IDE 2.0」有助提升封裝設計準確性

2025-11-05 16:32

日月光半導體今日（11/5）宣佈旗下整合設計生態系統（IDE）平台升級至「IDE 2.0」。透過整合AI人工智慧，IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。
神盾科技日強打AI視覺、異質整合兩主題！　攜大馬新月科技基金搶進AI數據中心

2025-10-28 16:53

神盾集團科技日今天登場，全台唯一輝達影像處理夥伴欣普羅首度與會，明年3月安格與欣普羅打造的AI之眼也將參展輝達GTC。神盾董事長羅森洲表示，今年科技日聚焦AI 視覺和AI HPC 異質整合，AI數據中心需求非常強勁，明年神盾集團首顆3奈米CPU 預計5月完成設計定案（tape out)，且會跟隨台積電領域像是3D封裝和CPO領域。
工研院：2026年台灣半導體產值將突破7兆！年增10%　

2025-10-28 14:05

工研院產科國際所今日（10/28）發布2026年半導體產業趨勢與展望。明年全球半導體市場在經濟好轉與AI驅動下，總產值將達7,997億美元，年增率達9.9%，逼近一成。工研院並預估今年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元，年成長率22%，這股強勁動能將延續到明年，2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10%。
乾瞻OCP發表最新3奈米UCIe技術！加速推動Chiplet生態系創新

2025-10-16 16:16

神盾旗下高速傳輸介面矽智財（IP）子公司乾瞻科技（InPsytech）在今年 OCP 高峰會發表最新 3nm UCIe 高速傳輸介面技術，同步展出該技術在安國最新 Arm 架構 CPU 平台上的應用實例。乾瞻承母公司神盾和安國均為 Arm Total Design（ATD）計畫的成員。此合作不僅強化了 Arm 晶粒生態系，也進一步推動半導體產業的創新發展。
威宏加入 Arm Total Design 生態系!　加速新世代 AI 與 HPC 創新

2025-10-15 15:16

系統級IC設計廠威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm Total Design生態系統。此合作展現威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾，並針對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用進行最佳化。
宜鼎預告AI點火記憶體DDR4缺貨沒盡頭！　攜英特爾輝達高通卡位邊緣AI

2025-10-15 14:05

邊緣AI高速發展，工控記憶體模組廠宜鼎科技攜手英特爾、高通、輝達、Axelera AI國際大廠，揭示全新邊緣AI策略品牌定位，市場關注記憶體後市，宜鼎董事長是簡川勝表示，AI帶動DDR４需求也造成缺口，也推升價格往上，重點是今年第四季到明年誰能拿到貨，目前沒有看到盡頭。

崇越科技揪9家台、美、日廠 赴日本半導體展拚新商機

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摩爾定律走到極限 台灣半導體業如何布局? 鴻海蔣尚義:快速進入系統設計 搶進封裝市場

日月光宣布推出AI增強平台「IDE 2.0」 有助提升封裝設計準確性

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工研院：2026年台灣半導體產值將突破7兆！年增10%

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威宏加入 Arm Total Design 生態系! 加速新世代 AI 與 HPC 創新

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