傳Tensor G5將改由台積電製造？ 2家公司往來密切！Google高層現身台積電論壇

Google Pixel手機自第一代以來，定製版Tensor處理器都由三星生產，包括今年即將推出的Pixel 9手機，內建Tensor G4晶片仍將由三星製造。但根據外媒報導，三星一直無法解決Tensor G4過熱問題，將失去明年以後的訂單，Tensor G5將委由台積電製造。

Google自研晶片Tensor前兩代皆採用三星5奈米製程工藝，Tensor G3、G4則採用三星4奈米製程。媒體報導，2025年的G5將改採台積電3奈米製程。業界人士指出，台積電4奈米製程報價太高，將使得Pixel手機成本飆漲，這也是Google一直不找台積電代工的主因。

由於Pixel 10是明年才會上市的手機，消息仍待證實。


彭昱鈞：誰是代工夥伴不那麼重要！

Google硬體副總裁彭昱鈞曾受訪表示，Tensor晶片的設計開發，一直都是由Google團隊主導，至於誰是代工合作夥伴並不是那麼重要！彭指出，Tensor晶片未來發展的方向，是如何讓晶片展現出更強大的AI運算能力，包括影像處理、訊號處理、聲音處理乃至於機器學習等等。

他進一步提到，台灣的半導體產業、生態系在全球處於相當重要的位置。「我們有各種不同的供應商、產業鏈，相當完整，這是一大優勢。」


不過，Google與台積電確實正在加強合作夥伴關係。日前，台積電舉辦技術論壇，往年皆由總裁魏哲家進行開場，今年罕見未出席論壇，改由亞洲業務處長萬睿洋致開場歡迎詞，台積電還邀請到Google台灣董事總經理馬大康擔任開幕演講嘉賓，分析最新AI趨勢。

台積電亞洲業務處長萬睿洋表示，台積電積極透過軟硬體緊密合作，締造雙贏的策略聯盟，以領先的半導體技術，釋放更強大的AI創新。談到持續合作創新，萬睿洋特別介紹馬大康來自美國Google加州總部，後來轉任Google台灣，負責帶領研發部門持續策略成長，並擴大發展全球策略夥伴關係。

馬大康加入Google十四年來，他帶領多項與全球軟硬體廠商，以及晶片大廠的策略合作，進行全方位雲＋端的科技創新。他除了促成Chromebook在全球教育及消費者市場佔有率的大幅提昇，也吸引了全球科技人才加入Google及其合作夥伴的軟硬體共同開發行列。

在出任台灣董事總經理一職前，他曾於Google美國總部平台與產業鏈（Platform & Ecosystem，包括 Android、Chrome、ChromeOS）部門服務，是負責平台技術與雲端運算的專家。馬大康目前負責Google台灣的經營管理與發展規劃，同時領導多項產品的研發。


馬大康：Google與高通、輝達都有合作

馬大康在演講中表示，「Google Cloud不只是使用自研晶片來做半導體晶片設計，Google也跟高通進行合作，使用Google Cloud裡的神經架構搜尋在Snapdragon 8 Gen 1的晶片設計中，獲得了效能、功耗和面積的優勢。」而Snapdragon 8 Gen 1正是採用台積電4奈米製程。

不僅如此，他指出NVIDIA也跟Google合作，透過了NVIDIA硬體可以使用Google的平行處理的AI軟體 以及Data Science（資料科學領域）的軟體堆疊。

除了與高通、輝達合作外，馬大康提到Google內部也運用機器學習，和強化學習的技術來支持高品質的電路佈局，透過人工智慧來設計雲端的TPU和手機Tensor G3的晶片。

2013年，Google開始研發製造全球首款專為AI打造的加速器TPU v1，並於2017年推出首款「Cloud TPU」。如果沒有TPU自研晶片，包括即時語音搜尋、相片物件識別和互動式語言翻譯，以及最先進的Gemini、Imagen及Gemma基礎模型等服務都不會問世。

馬大康提到Google內部用於TPU晶片設計的AI平台，例如運用幾種AI工具，可以幫助獲取效能功耗面積的優勢，並利用HPC套件包括了GPU、TPU計算儲存等基礎設施，來支援各種大型語言模型的運行。

他也分享目前進展跟成果，Google TPU和光纖資料中心的設計適用於大規模的AI基礎設施，包括TPU在內，Google已累積了20年的經驗，採用3D封裝技術。

他提到，在今年Google I/O之前，Google v5e TPU是目前最高功效的TPU。「而且，Google不只有自己的TPU，還有自研光纖晶片，透過光纖的技術為AI訓練跟推理，提供了最佳的路徑。」此外，Google還有光纖的交換，透過光纖晶片以及智慧交換的技術來提供一流的AI運算的運算區塊。

Trillium是迄今效能最高、最節能的TPU

馬大康進一步指出，「Google日前在I/O開發者大會把TPU做了大幅的提升。目前最新TPU是第6代的『Trillium』，它是迄今為止效能最高以及最節能的TPU。Trillium比上一代v5e的執行速度快了4.7倍，不只是速度，它還更省電，與v5e相比，Trillium的能源效率高出67%。」外傳Trillium晶片採用台積電3～4奈米製程。

新一代Trillium TPU可以更快速地訓練下一代基礎模型，並以較短的延遲時間與較低成本提供模型服務。在雲端應用，Google Cloud運用一流的TPU晶片，而目前AI手機上面的Tensor G3是一種Hybrid AI的體驗。

最後，馬大康表示，Google不只使用自己的模型，同時也使用合作夥伴和開源軟體的模型。目前已有130種AI的模型包括了T5、LAMA2等等，讓使用者和客戶選用。Google Cloud支援全套企業AI範例，包括用於半導體設計跟製造等，他強調Google全面以AI為優先進行。