自研相關報導 - 太報 TaiSounds

自研

聚焦科技財報陸行之：蘋果等智慧手機鏈乏善可陳、庫克何時交棒

2025-08-01 07:48

全球半導體暨科技財報周登場，知名半導體分析師陸行之表示，台灣晶圓代工及封測業二季度的匯率虧損，第三季在台幣的營收/毛利率財測可能有上修的機會。但蘋果等智慧手機鏈乏善可陳，明年蘋果推摺疊機也是落後三星的 copycat，AI人才又走了一批，弄不出讓消費者驚嘆的CEO 庫克何時交棒，何時能看到蘋果創新再起？
首檔比特幣現貨ETF來了！富邦新多重資產基金加入比特幣、黃金ETF

2025-07-28 13:14

去美元部局成趨勢，國內首檔可納入比特幣現貨ETF的基金，「富邦雙核心戰略多重資產基金」將於8月4日募集。富邦投信董事長黃昭棠表示，過去經濟型投資策略風向已變，現在投資都需考量地緣政治影響，這檔基金以「攻、守雙核心」為特色，就像棒球場上攻守兼備的戰術，把握機會，也能穩健防禦。這檔基金比特幣部位最多可達5%，將可強化地緣風險增值機會。
聯發科ASIC喜上眉梢Meta晶片和眼鏡有譜！外資目標價上看2600元

2025-07-10 08:10

IC設計龍頭廠聯發科客製化晶片（ASIC）捷報不斷！歐系外資點名，除了Google TPU專案，聯發科積極切入Meta下一代台積電2奈米製程的MTIA v4 開發，如擠下博通，將為聯發科帶進30~40億美元、營收占比超過10%的貢獻，且聯發科也有望奪下AI眼鏡晶片獨家設計，為ASIC事業再添佳績。美系外資也點名，假設拿下Meta MITA專案，聯發科目標價將上看2600元。
下半年智慧手機市場戰雲密布！台積電3奈米添柴加火

2025-07-05 07:50

時序進入下半年，智慧型手機市場戰火升溫。OPPO Reno 14系列甫於台灣上市；緊接著，三星下半年摺疊新機Galaxy Z Fold 7、Flip 7，以及vivo X Fold5摺疊手機都將於7月上旬舉辦發表會。到了8月，Google年度旗艦機Pixel 10 Pro也會推出。在台灣市佔最高的蘋果手機iPhone 17系列將於9月底壓軸亮相，包含關注度爆表的超薄手機iPhone 17 Air。
地緣政治、美國出口禁令影響　研調下修今年AI伺服器出貨成長率

2025-07-02 16:47

在北美客戶需求驅動下，研調預估2025年AI server出貨量將維持雙位數成長，然因中國市場受地緣政治、美國出口禁令影響，該研調微幅下修今年全球AI server出貨成長幅度至年增24.3%。
【2奈米之爭2-2】亞利桑那3廠拚兩年完工！專家：台積電擁3大優勢

2025-06-29 08:00

在全球晶圓代工市場，台積電遙遙領先三星、英特爾，他們已看不到台積電的車尾燈。相比競爭對手，台積電美廠正加快量產和興建腳步。亞利桑那廠1廠已於去年底量產4奈米。2廠已完成所有建設，預計在2026年下半年進機，正依客戶需求加速量產進度，採用3奈米製程。第3座晶圓廠甫於4月下旬動土興建，將採用2奈米和A16製程技術生產。
【2奈米之爭2-1】川普施壓半導體「美國製造」　台積電、英特爾、三星誰最快量產？

2025-06-29 07:50

美國總統川普利用關稅政策，將半導體製造移回美國。晶圓代工3雄台積電、英特爾、三星加快美廠建設、量產進度，並聚焦2奈米製程。其中，三星已將德州泰勒廠4奈米產線改成2奈米，預計明年第一季啟動2奈米在美量產。而台積電亞利桑那3廠甫於今年4月動工，力拚2年內完工，依時程推估，可望在2028年投入試產。
實彈精準打擊！勁蜂I型「自殺」無人機首度公開測試畫面 AI擊殺敵軍指揮官

2025-06-03 14:49

中科院研製的首架「自殺無人機」--「勁蜂I型」攻擊型無人機，今天（6/03）首度公開實彈測試畫面，驗證藉由AI人工智慧執行搜尋並鎖定目標，利用光電（EO）與紅外線（IR），精準命中海上移動鋼靶以及固定浮球靶，還有近炸功能，擴大殺傷範圍，「勁蜂I型」攻擊型無人機，可以不分晝夜精確擊殺敵方指揮官、高威脅武器操作人員與高價值目標。目前「勁蜂」無人機已經獲得海軍建案，將於明年（2026年）度預算中編列，採購提供給海軍陸戰隊無人機部隊使用，建立自主的不對稱精準打擊戰力。
意騰ASIC AI語音技術新突破 ! 明起競拍競拍底價297.3元

2025-05-27 13:40

AI語音技術相關的ASIC與IP供應商意騰配合上市前公開承銷，對外競價拍賣3,719張，競拍底價297.3元，暫定承銷價330元，競拍期間自5月28日至6月2日，6月4日開標，6月3日至6月5日辦理公開申購，6月9日抽籤，暫定6月13日掛牌。
輝達財報前祭「NVLink Fusion」半套客製化技術　箭指白牌AI伺服器鏈

2025-05-25 00:30

輝達趕在財報公布前，在今年COMPUTEX 正式發表「NVLink Fusion」技術，透過輝達 NVLink既有技術延伸，強打全新晶片互連，可看作「半客製化AI基礎建設」，廣邀合作夥伴如高通、聯發科、世芯-KY、高通入列，一次涵蓋 ASIC 設計、IP 矽智財。輝達出招，法人解讀，代表正在輝達欲推動橫跨設計、製造與系統整合的完整供應鏈。逐步將輝達週邊產品，滲透進白牌 AI 伺服器供應鏈中。

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首檔比特幣現貨ETF來了！ 富邦新多重資產基金加入比特幣、黃金ETF

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