2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-10 07:00
台積電CoWoS產能嚴重短缺,英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地,正積極與Google、Amazon洽談合作訂單,規模可達每年數十億美元;近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示,英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單,但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低,倘若良率無法進一步提升,最終仍無法留住客戶。
2026-05-07 15:23
中華電信今日(5/7)公布2026年第一季合併營運成果。首季合併營收為599.9億元,年增7.5%;營業淨利為131.0億元,增加4.6%;歸屬於母公司業主之淨利為101.1億元,每股盈餘1.30元,皆年增3.2%。營業收入、營業淨利、歸屬於母公司業主之淨利及每股盈餘皆超越財測高標。
2026-05-05 17:29
是方電訊今天宣布,為因應規模與複雜度不斷攀升的 DDoS(分散式阻斷服務)攻擊,正式與全球網路安全頂尖大廠Radware展開策略結盟,推出「神盾Pro防禦服務」。深度整合是方強大的AI智能資料中心與網路骨幹資源,並導入Radware領先全球的流量清洗技術,為企業客戶建構無痛升級的高強度資安防護網!
2026-05-02 07:00
CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞,台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外,也整合矽光子和先進封裝,「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱,首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術,現已緊鑼密鼓,將於今年進入量產。
2026-04-27 10:36
台積電27日領軍,不僅達成股價即股號的歷史,也帶領台股輕取四萬點大關。前基金經理人沈萬鈞表示,台積電近期在美國舉行的論壇,已揭示產業規格時間點,全部圍繞一個核心:封裝已經變成 AI 系統的主體,看完只覺得台積電真是護國神山加佛心企業,看不懂就穩穩壓神山,想超額報酬的也可以照台積電給的按圖索驥,真的有那麼佛心的嗎?愛你神山。
2026-04-23 19:44
由矽谷華人許富菖創立的記憶體設計公司 NEO Semiconductor 今天宣布,新一代記憶體技術 3D X-DRAM已完成概念驗證(Proof of Concept, POC),在 3D 記憶體發展上取得重要進展,為邁向新世代高容量記憶體解決方案的重要里程碑,亦有望強化台灣在全球記憶體產業供應鏈中的角色與影響力。
2026-04-23 08:46
晶圓代工龍頭台積電今日(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後,今年新推出A13製程技術直接升級,實現更精簡且高效的設計,以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
2026-04-22 12:31
低軌衛星被視為台灣網路韌性的最後一道防線,目前部分國外星系已在台落地提供服務;依《電信管理法》規定,衛星服務必須由台灣業者營運,外商持股不能超過50%。國民黨立委葛如鈞提案放寬此限制,加速星鏈等業者來台落地。數發部長林宜敬今日(4/22)透露,數發部已主動與星鏈聯繫,但對方認為,台灣4G/5G涵蓋率超過99%非常高,評估商業空間較小,並非把台灣列入高優先順序市場;但林宜敬不諱言,這可能也是對方的談判技巧。無論如此,數發部會努力跟星鏈談判。
2026-04-15 15:14
隨著數位內容消費模式改變,民眾對於網路頻寬與穩定性的需求大幅提高。凱擘大寬頻今(4/15)宣布斥資百億元升級全台網路基礎建設與核心設備,正式推出「新世代寬頻10G」服務,宣示超前部署對稱頻寬,象徵台灣寬頻環境邁入全新階段。
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