2026-03-31 19:47
隨著AI算力需求持續爆發,資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升,今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今(3/31)日在一場論壇中指出,台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊,預計按計劃將於今年進入量產階段,標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
2026-03-31 15:33
TrendForce今日(3/31)舉辦「AI核心驅動 全球半導體競局」研討會。TrendForce研究經理喬安指出,由於地緣政治因素影響,半導體供應鏈變得比以往任何時候都更為複雜。不僅代工廠需要產能多元化,客戶也需要制定本土化解決方案,進而導致營運成本和工作量增加。
2026-03-31 14:27
根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示,在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊,以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下,預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元,年成長17%。
2026-03-30 10:57
關於Elon Musk的Terafab半導體超級工廠,很多人都在爭論可行性,但作為投資者,我們不需要跟著群眾的情緒起伏,而是應該思考問題的本質。
2026-03-28 21:43
台灣精品品牌協會(TEBA,) 27日舉辦第十三屆第一次會員大會,由全體會員投票選出新任理監事團隊,並推舉TEBA新任理事長李永川為新任理事長。展望未來,李永川表示,未來三年,將以「品牌國際化」為目標,透過「組織年輕化」及「行銷數位化」兩大策略,協助台灣品牌厚植全球市場力。
2026-03-27 15:40
台積電前工程師陳力銘涉嫌勾結在職工程師吳秉駿、戈一平竊取2奈米核心關鍵技術,遭檢調搜索後一路羈押迄今,期間又供出另名共犯工程師陳韋傑,4人均被依違反《國家安全法》起訴,一審已訂於今年4月27日宣判。其中,吳秉駿、戈一平已於今年2月各以300萬元、200萬元交保獲釋;陳力銘、陳韋傑則仍維持羈押禁見裁定,合議庭也於今(3/27)日裁定2人自4月1日延長羈押2月。
2026-03-27 00:30
數據中心擴產下的幕後小功臣是那個產業,半導體知名分析師陸行之表示,AI 驅動技術轉型,帶動 ABF 載板及HDI PCB 走向「高層數、大面積、高密度」,鑽孔製程成為決定良率的關鍵,機械和雷射鑽孔成為數據中心不可或缺的幕後功臣。
2026-03-25 17:40
輝達執行長黃仁勳近日接受美國Podcast主持人弗里德曼(Lex Fridman)訪問,談到與台積電的合作關係,指出外界誤解台積電只擁有技術,實際上它還有另外2大優勢,尤其是「信任」,透露雙方往來30年「甚至沒有簽一紙合約」。
2026-03-25 16:48
2026台灣國際工具機展(TMTS)今(3/25)日盛大開幕,東台精機首日憑藉 AI導入營運優化的卓越成果,榮獲 TMBA 首屆「工具機產業 AI 賦能標章」金質獎。本次以「AI 賦能、聚焦半導體、數位雙生」為題,首度公開具備跨平台串聯能力的「AI 代理人」,讓訪客能透過對話直接進行產能預測與虛擬加工模擬。同時,東台更宣布與永進機械(YCM)及 13 家企業深度結盟,打造全新產業生態系。
2026-03-25 11:20
AI市場波動,加上外傳v8x ECO(工程設計變更)的擔憂,聯發科在過去兩周回檔8%。廣發證券出具最新報告表示,Google v8x並未涉及ECO,相關問題已快速解決,因此預計將在今年第四季開始出貨,且隨明年下半年更高規格/ASP版本的v8e/Humufish推出,聯發科數據中心ASIC業務在2027~2028年的貢獻每股盈餘達33元、117元,帶動整體EPS上看103元、175元。考量ASIC業務上衝,將聯發科目標價從2100元上調至2250元。
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