2026-07-09 14:56
晶片和記憶體原物料成本暴增,衝擊手機開案量。大立光董事長林恩平表示,某些區域不開高階產品,但品牌客戶繼續往高階走,今年因品牌廠排程問題,第四季出貨比重將會提高,明年手機鏡頭規格可看到潛望鏡升級、新規格的主鏡頭升級。
2026-07-09 14:47
光學鏡頭大廠大立光今天舉行法說會,第二季每股盈餘年增翻倍至35.72元。大立光董事長林恩平表示,目前因為產品排程關係,7月會比好一點,8月會比7月好,產能利用率全滿,第三季因有新機種良率會比較關鍵。共同封裝光學(CPO)產品已收到量產型客戶正規格式,7月會送件,如果通過,試產會在第三季底。
2026-07-07 14:54
韓國近期積極擴大AI生態系,是否會影響我國的半導體發展?臻鼎科技集團董事長沈慶芳今(7/7)日表示,AI已是全球競逐的領域,不僅韓國,各國都在投入,他上週正好從韓國返台,觀察國內半導體的硬體製造、機械設備與垂直供應鏈整合方面仍具明顯優勢,「台灣只要把自己做好,不需要太在意別人怎麼做,因為我們也管不了別人」,台灣的基礎已打得相當扎實。
2026-07-07 13:18
經濟部中小企業署副署長戴婉蓉今(7)日表示,因應歐盟CBAM制度上路,中小企業署積極輔導中小微企業推動淨零轉型,今年上半年已輔導40多個產業聚落,帶動500多家、30項行業別的中小微企業推動節能減碳;開發未來節電潛力2,206萬度,減碳逾1萬噸。
2026-07-06 17:09
根據外電及半導體研究機構 SemiAnalysis 最新報告,AI晶片龍頭 NVIDIA 原定2027年推出的新一代AI伺服器機櫃架構 Kyber NVL144,傳出將延後一年至2028年上市,原因是關鍵PCB中介板(PCB midplane)製造遭遇瓶頸。消息衝擊市場對AI硬體升級時程預期,台股今天PCB及IC載板族群全遭法人調節,成為盤面重災區。
2026-07-05 07:40
AI 算力大爆發,「光進銅退」已成必然趨勢!當傳統銅線傳輸面臨物理瓶頸,能大幅降低功耗、提升傳輸速度的「矽光子與 CPO(共同封裝光學)」技術,正式成為全球科技巨頭的兵家必爭之地。在這場攸關下一個世代的算力革命中,兼具半導體與伺服器雙重優勢的台灣,究竟拿到了幾張核心門票?又有哪些隱形冠軍與潛在挑戰?太報讀者可透過此文,一窺台廠的勝率與關鍵賽局。
2026-07-05 07:35
AI算力大爆發的時代,真正的瓶頸並非「算力」本身,而是被硬生生卡住的「資料傳輸頻寬」!過去20年來,AI算力狂飆了6萬倍,但資料傳輸頻寬卻僅僅增長了30倍。當傳統銅線面臨物理極限,被譽為拯救AI算力救星的「矽光子與CPO(共同封裝光學)」技術應運而生,預估2030年市場規模將達到248億美元;這場象徵AI命脈的「光速革命」已然悄悄展開。
2026-07-02 11:35
隨著台積電在先進封裝領域的積極推進,「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙,開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼,而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資?
2026-06-30 13:58
面對產業轉型的關鍵時刻,SEMI國際半導體產業協會今日(6/30)揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題,在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下,匯聚全球半導體領袖與指標企業,透過系列國際論壇與專業展區,共議半導體產業的下一個十年走向。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見