2026-07-09 13:44
TrendForce最新記憶體價格調查,部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲幅,加上數家美系雲端服務供應商(CSP)已簽署複數年長約(LTA),限制原廠對該類客戶的漲價空間,預估第三季server DRAM合約價將季增13-18%。然而,隨著供不應求格局延續,後續仍可能出現各原廠競相上修報價的情況。
2026-07-08 16:13
根據研調機構 IDC 最新發布的全球記憶體產業報告指出,DRAM 與 NAND Flash 市場正迎來深層的結構性轉變。受限於技術製程排擠與長約綁定,DRAM 產出增速將持續落後於需求,整體市場緊繃狀況預計將一路延續至2027年第四季。
2026-07-05 07:35
AI算力大爆發的時代,真正的瓶頸並非「算力」本身,而是被硬生生卡住的「資料傳輸頻寬」!過去20年來,AI算力狂飆了6萬倍,但資料傳輸頻寬卻僅僅增長了30倍。當傳統銅線面臨物理極限,被譽為拯救AI算力救星的「矽光子與CPO(共同封裝光學)」技術應運而生,預估2030年市場規模將達到248億美元;這場象徵AI命脈的「光速革命」已然悄悄展開。
2026-06-30 16:04
根據研調機構最新調查,隨著AI Server、通用型server與Edge AI周邊需求持續升溫,晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜,加速改變成熟製程供需結構,加上原物料通膨等因素,營造12吋成熟製程代工漲價氛圍,預估漲勢將延伸至2027年。
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-19 08:30
今年初的一份市場報告指出,全球去年所生產製造的5具人形機器人中有4具來自中國。市場預期,中國今年的人形機器人銷售量可倍增至2.8萬具。持續成長的產量和高額市場占比,顯示中國在人形機器人的賽道上遙遙領先。但專家警告,市場需求恐怕跟不上產能,連中國政府都公開示警,機器人市場恐呈現泡沫化。
2026-06-17 17:01
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力新戰場。研調分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板,合理量產時程推估落在2030年後。
2026-06-10 13:45
投資人在科技股大漲後獲利了結、升息疑慮揮之不去,以及美伊再度開轟,美股三大指數翻黑,台指期夜盤受到影響,一度重挫超過2,000點,最終重新站回4萬3,800點。連累台股今(6/10)日開盤走弱,一度下挫逾400多點,隨即買盤進場撐盤,目前來到4萬4,557.4點,跌幅出現收斂;而權王台積電以2,285點開出,下跌20元,出現微幅震盪。
2026-05-06 17:23
軸承大廠信錦首季低軌衛星營收占比提升,但因PC產業影響,每股盈餘0.35元。展望後市,信錦表示,目前已切入低軌衛星地面接收設備關鍵零組件供應商,也布局衛星發射端的精密機構件產品,隨著客戶擴大衛星發射規模、展開衛星規格升級,將進一步帶動衛星發射數量與地面接收設備之需求
2026-05-06 16:15
多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度上修2026年資本支出指引,以回應強勁的AI需求。研調機構上調全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元,年增率從原本的61%提升至79%。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見