封裝測試相關報導 - 太報 TaiSounds

封裝測試

00927公布配息　配0.94元創新高、年化配息率估16.07%

2026-03-31 15:24

群益投信官網最新配息公告顯示，群益半導體收益（00927）公告第12次配息資訊，本次預估每股配發金額為0.94元，連兩季配息金額再創新高。若以3月31日收盤價23.4元來推算，預估單次配息率近4.02%，年化配息率約16.07%。本次除息日訂於4月20日，想參與本次領息的投資人，最晚需在4月17日買進，收益分配發放日則訂於5月15日。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
日月光急擴先進封測產能　楠梓第三園區動土！2028年完工

2026-03-11 12:26

封測大廠日月光今日（3/11）舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，預計2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
經濟部推動產學攜手「一區一校」帶動園區產值增加20億元

2026-03-02 19:14

經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳今（2）日表示，全台目前有72處產業園區，為協助傳統產業、中小企業因應國際供應鏈重組、地緣政治挑戰、AI及淨零轉型壓力，經濟部力推「一園區、一學校」帶動園區廠商升級轉型，3年來已增加產值約20億元。
AI電力需求大爆發！台電：未來5年成長1GW　是過去的2.5倍

2026-03-02 17:18

台電董事長曾文生今（2）日表示，AI無異是驅動未來經濟成長的重要題材，台灣為AI應用發展前緣，台電根據業者電力需求估算，包括晶圓代工、封裝測試、記憶體等半導體投資帶動的電力需求成長不輸AI資料中心，2026年至2030年平均每年增加1GW（100萬瓩），相較於過去每年成長40萬瓩，未來5年的用電成長將會是過去的2倍到2.5倍。
清華高雄校區啟用　六大重點領域碩博班將招生

2026-02-26 13:53

國立清華大學高雄校區今（2/26）日正式啟用，加入「國家重點領域校際研教園區」運作，未來將設立六大重點領域碩博士班並陸續招生，強化半導體、AI與永續等前瞻布局；高雄市長陳其邁表示，清華進駐象徵高雄產業轉型與高階人才培育邁入新階段。
台積電董事會核准資本預算449.62億美元　占今年總資本支出比重達86%！

2026-02-10 18:35

護國神山台積電於昨、今（2/10）連2日在日本熊本舉辦董事會。會中核准資本預算約美金449.62億元，用以建置及升級先進製程/先進封裝產能、成熟及/或特殊製程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。
輝達回神美股急彈！　台指期飆漲850點收復3萬2千點大關

2026-02-08 06:00

AI霸主輝達終於回神，道瓊2/6狂飆逾1200點，首次突破5萬點大關。美股止跌急彈，台積電ADR漲逾5.8%，台指期夜盤暴漲850點，來到32,639點，成功收復三萬兩千點大關，為台股封關先開好兆頭，台股2/11有望亮麗封關。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
先進封測驅動獲利表現　日月光投控去年每股賺9.37元！創3年高點

2026-02-05 17:56

半導體封測廠日月光投控今日（2/5）公佈其2025年第四季歸屬於母公司業主淨利為新台幣147.13億元，創12季高點，季增35%，年增58%。每股盈餘3.37元。第四季毛利率19.5%，相較前季成長2.4個百分點。

00927公布配息 配0.94元創新高、年化配息率估16.07%

IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

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台積電董事會核准資本預算449.62億美元 占今年總資本支出比重達86%！

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