封裝測試相關報導 - 太報 TaiSounds

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封裝測試

路透：特斯拉晶圓廠計畫挖角台灣半導體工程師

2026-04-17 10:36

特斯拉創辦人馬斯克上月宣布Terafab 巨型晶圓廠，要在晶片上自給自足。外媒報導，特斯拉近日開出徵才啟事，要挖腳台灣的半導體人才。
14檔台股ETF 除息前最後買進日 ! 4檔年化配息率逾10%

2026-04-17 08:59

4月除息的台股ETF將於下周迎來除息高峰，合計有22檔將除息，當中更有14檔台股ETF的最後買進日落在今日。觀察這14檔台股ETF這次的配息表現，逾半數預估年化配息率都在5%以上，當中更有4檔產品的年化配息率超過10%引發市場關注，最高者為00927群益半導體收益，本次預估每股配發金額為0.94元，再創新高，預估年化配息率16%。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
日月光豪砸千億進駐仁武　陳其邁喊「選商時代」

2026-04-10 13:59

全球半導體封測龍頭日月光集團加碼投資高雄逾千億元，於仁武產業園區啟動先進測試廠新建工程。高雄市長陳其邁今（4/10）表示，該案投資逾千億元、年產值上看1700億元，已超出原規劃，市府將以「選商」取代「招商」因應產業需求，經發局指出，高雄正由製造基地升級為技術整合樞紐，持續強化半導體S廊帶布局。
斥資逾千億！日月光旗下福雷電仁武園區新廠動土　吳田玉：具3大重要指標

2026-04-10 11:53

日月光投控持續布局先進製程，旗下福雷電子今（4/10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區，預計創造逾千名就業機會。日月光執行長吳田玉指出，仁武園區預計投入超過新台幣1,083億元資金，未來全面投產後預估總年產值約1,773億元，提供封測服務，將導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備等。
矽光子拚商轉　台積電：COUPE平台依計劃今年量產

2026-03-31 19:47

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升，今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今（3/31）日在一場論壇中指出，台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
00927公布配息　配0.94元創新高、年化配息率估16.07%

2026-03-31 15:24

群益投信官網最新配息公告顯示，群益半導體收益（00927）公告第12次配息資訊，本次預估每股配發金額為0.94元，連兩季配息金額再創新高。若以3月31日收盤價23.4元來推算，預估單次配息率近4.02%，年化配息率約16.07%。本次除息日訂於4月20日，想參與本次領息的投資人，最晚需在4月17日買進，收益分配發放日則訂於5月15日。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
日月光急擴先進封測產能　楠梓第三園區動土！2028年完工

2026-03-11 12:26

封測大廠日月光今日（3/11）舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，預計2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
經濟部推動產學攜手「一區一校」帶動園區產值增加20億元

2026-03-02 19:14

經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳今（2）日表示，全台目前有72處產業園區，為協助傳統產業、中小企業因應國際供應鏈重組、地緣政治挑戰、AI及淨零轉型壓力，經濟部力推「一園區、一學校」帶動園區廠商升級轉型，3年來已增加產值約20億元。

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