日月光投控6月業績達657億！年增32.9%　封測營收續創單月史高

半導體封測大廠日月光投控今日（7/9）公布6月營收約為657.83億元，年增32.9%、月增4.4%，創同期新高，且達到史上單月次高，僅次於2022年9月（666.52億）。

日月光投控第二季營收達1910.64億元，季增10%，年增26.7%。累計今年上半年營收共3647.25億元，年增22%，創下歷年同期新高表現。

從事業別來看，日月光6月封測材料營收達434.85億元，月增3.1%，年增41.8%，續創史上單月新高。第2季封測材料營收1261.48億元，季增12.2%、年增36.3%，優於先前法說會預期季增9%至11%區間。

日月光曾於上季法說會中提出第二季展望，若以1美金兌換 31.8元新台幣假設，第二季台幣營收將季增7%到9%；預估Q2毛利率將季增200到100個基點；第二季營業利益率將季增50到120基點。

日月光並預估封測事業Q2台幣營收將季增9%到11%。封測事業第二季毛利率將介於26%～27%之間。電子代工事業第二季台幣營收將年增至少10%，營業利益率則將與去年第二季水準相仿。

受惠AI對半導體封裝測試強勁需求，日月光預計今年 LEAP Service（先進封測）全年營收至35億美元以上，相較2025年16億美元，年增幅達118%。其中75%業績來自封裝、25%來自測試。

日月光投控執行長吳田玉在6月股東會受訪指出，日月光今年有6個全新開發的建廠計畫，而子公司矽品則有7個，美國現有2座廠，目前正在籌劃第3、第4座廠，整個集團加起來卯足全力興建15座新廠。今年資本支出已從70億大幅上調到85億美元，未來不排除還會再上修；還提到 「希望下半年營運會給大家一些驚喜！」