CoWoS 供應鏈相關報導 - 太報 TaiSounds

CoWoS 供應鏈

台積電10/16法說會聚焦2奈米量產　客戶下單需求爆發

2025-09-29 10:45

台積電將於10月16日舉辦第3季法人說明會，2奈米先進晶圓製程量產進展將成焦點。市場預期，台積電2奈米最快第4季放量，主要客戶包括蘋果、高通、輝達、超微、聯發科等，人工智慧應用ASIC晶片可能加碼，台積電2奈米產能需求將爆發。
IDC：半導體232條款將成為強大的議價能力　美方撤銷VEU影響成熟製程

2025-09-24 17:39

地緣政治牽動半導體供應鏈布局！美國9月初宣布撤銷台積電、三星在中國運送半導體必要設備的授權（VEU），再加上攸關晶片關稅的232條款細節將公布，業界均屏息以待。IDC（國際數據資訊）今日指出，232條款將成為一種非常強大的議價能力，可推動更多對美國製造業的投資。而在美方取消VEU授權之後，從長遠來看，成熟製程也將在出口管制下發展。
政美應用搶占先進封裝戰略高地　9月30日登錄興櫃

2025-09-24 17:16

半導體量測與檢測設備廠商政美應用，已於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，將於9月30日掛牌交易，象徵政美應用啟動資本市場新篇章，為應對快速成長的營收奠定營運基礎。
瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 　預估央行明年跟進降息　

2025-09-17 14:43

市場靜待聯準會降息，台股在25000點盤堅。瑞銀台灣企業論壇登場今年參與人數超過400位再創新高，瑞銀團隊表示，台股科技股估值目前18~19倍，超過一般周期的15倍，輝達GB300轉換順利放量，看好AI週期成長性和獲利，不含記憶體科技廠明年營收將看增至17%。台股目前不便宜但估值也不是非常高，如果AI伺服器產品如期到位，明年獲利有望上修，且在聯準會9 月啟動降息下，預估台灣央行明年跟進降息，對台股大盤會有正面挹注。
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
台廠擁三優勢　　Q4乘勢而行上攻25600點

2025-09-09 08:59

台股加權指數在第三季尾聲一口氣衝過前高，除了得益於對等關稅不確定性消退，AI需求令台廠訂單大進補更是關鍵。統一投信台股研究團隊指出，AI趨勢明確，各國競相發展AI基礎建設，宣告大投資時代正式展開；而台廠於AI供應鏈中占據關鍵領導地位，在市場未來性可期、獲利成長動能明確，和市占率領先的三大優勢護體下，有望為台股第四季表現續添柴火，攻上25,600點。
國際半導體展本周開幕! 應對市場競爭加劇吳田玉提「強大」、「簡單」2致勝法則

2025-09-08 15:40

SEMICON Taiwan國際半導體展將於本週三開展。主辦單位今日召開展前記者會。SEMI全球董事會執行委員會主席吳田玉表示，台灣半導體產業面臨複雜的競爭環境，在這樣的挑戰下，首先要把自己變得更強大；其次，對客戶提出的解決方案必須愈簡單愈好，這就是2大致勝法則。
G2C聯盟五周年　搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

2025-09-08 12:51

志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年，2020年組成G2C 聯盟，看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力，7奈米以下先進封裝需求，聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
台積電CoWoS 產用率沒滿載　但沒上車恐懼推升台股AI鏈估值已過熱

2025-08-31 06:00

AI霸主輝達第二季財報繳出連續 11 季超越財測，但因 H20 禁令和 GB200 交貨進度，第二季資料中心營收低於預期，引發AI泡沫化疑慮。法人表示，輝達訂單配置問題，台積電明年上半年CoWoS產能利用率或在90%左右，不會全數滿載。就股價來看，投資人低估了 AI 長期需求，卻高估了短期營收。「錯失恐懼症」情緒推升台股這波飆漲7千點，AI供應估值過熱風險或將引爆
外資挺輝達　　Vera Rubin 晶片明年Q2量產、台積電信驊京元電同進補

2025-08-29 08:51

AI霸主輝達第二季財報繳受限於 H20 禁令和 GB200 交貨進度，第二季資料中心營收低於預期，引發AI泡沫化疑慮。但美系外資力挺，正向看好輝達亞洲台灣AI供應鏈，Vera Rubin 晶片已在台積電完成六個版本的設計定案，明年第二季量產，對台積電、京元電、上銓將可貢獻營收20%、40%、60%。

台積電10/16法說會聚焦2奈米量產 客戶下單需求爆發

IDC：半導體232條款將成為強大的議價能力 美方撤銷VEU影響成熟製程

政美應用搶占先進封裝戰略高地 9月30日登錄興櫃

瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 預估央行明年跟進降息

東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan 布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

台廠擁三優勢 Q4乘勢而行上攻25600點

國際半導體展本周開幕! 應對市場競爭加劇 吳田玉提「強大」、「簡單」2致勝法則

G2C聯盟五周年 搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

台積電CoWoS 產用率沒滿載 但沒上車恐懼推升台股AI鏈估值已過熱

外資挺輝達 Vera Rubin 晶片明年Q2量產、台積電信驊京元電同進補

台積電10/16法說會聚焦2奈米量產　客戶下單需求爆發

IDC：半導體232條款將成為強大的議價能力　美方撤銷VEU影響成熟製程

政美應用搶占先進封裝戰略高地　9月30日登錄興櫃

瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 　預估央行明年跟進降息　

東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

台廠擁三優勢　　Q4乘勢而行上攻25600點

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