共同封裝光學元件相關報導

共同封裝光學元件

【決戰矽光子2-1】藉「光速」挑戰電子物理極限！一文看懂矽光子為何爆紅

2024-06-30 07:35

在AI、HPC等應用推動下，雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量，傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較，光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片，把訊號由電轉為光，傳輸介質由銅導線轉為光波導，解決訊號衰減、散熱等問題，成為資料中心下一個解方。
日月光股東會吳田玉: 不排除在日、美、墨擴增先進封裝產能

2024-06-26 14:04

封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉會後接受媒體聯訪表示，今年受惠AI晶片需求大增，日月光CoWoS先進封裝業績將會高出原先預期的2.5億美元，今年下半年和2025年先進封裝需求持續強勁，該公司不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。
AI、機器人、電動車需求強勢　吳田玉：下半年景氣加速成長

2024-06-26 11:53

半導體封測龍頭日月光投控今日（6/26）在高雄楠梓科技園區舉行年度股東會，由營運長吳田玉主持。吳田玉表示，在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下，預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元，甚至可能提前達標。
未來電晶體架構如何發展？台積電2奈米進度、A16、CoWos、系統級晶圓9大技術整理包

2024-05-26 12:16

護國神山台積電周四（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度，以及象徵埃米（Angstrom）時代來臨的最新平台「A16」進程；還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外，矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術，以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點，提供讀者參考。
魏哲家出席北美技術論壇　台積電2026年完成矽光子整合

2024-04-25 09:17

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，發表A16技術，預計2026年量產，屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件，將光連接導入封裝中。
電子股賣盤沉重！台股收盤跌76點以18676.31點作收　5日線失而復得

2024-02-21 13:53

台股今（2/21）開低走低！早盤開盤不久大跌逾百點，最低跌至18645.27點，不但摜破18700點關卡，5日線同步失守。盤中跌勢一度縮小到僅跌20點至18729.03點。收盤時跌了76.85點，以18676.31點作收，跌幅0.41%，5日線失而復得。
AI帶動市場無限可能！日月光：未來十年半導體產值達1兆美元

2024-02-01 16:58

半導體封測大廠日月光投控今（2/1）召開2023第四季法說會。營運長吳田玉表示，2024年將是復甦的一年。在 AI人工智慧、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源、延展實境、物聯網等應用推動下，半導體產業未來十年產值將達1兆美元。
五大利基族群轉佳點火半導體ETF 　今年績效猛衝30%超越大盤

2023-09-17 09:30

AI多次扮演台股救世主，首波由AI伺服器、散熱、電源供應鏈等概念股發威，法人表示，半導體類股受惠於高效能運算、高速傳輸及高頻記憶體3大題材將繼續發威，加上半導體包括驅動IC、DRAM等兩大次產業，在市場供需調整回復正常後，相關報價調升，五大半導體利基族群基本面轉佳，股價開始轉強，有助於帶動半導體ETF未來績效表現水漲船高!

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