迎擊關稅與匯率挑戰 機械公會：切入半導體供應鏈航道

面對關稅與新台幣升值的夾擊，國內機械業力拼轉型發展半導體設備。台灣機械工業同業公會理事長莊大立今（9/11）日出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮後指出，台灣半導體產業未因國際不確定因素干擾而受挫，持續以產業龍頭之姿，促進百工百業蓬勃發展，帶動產業轉型升級，機械公會往後將繼續推動會員提升客製化能力，以進入半導體供應鏈航道。

國內機械業雖處在地緣政治、貿易政策、關稅再起等外在變化中，仍有百家以上業者，默默轉型跨入半導體供應鏈。以今年SEMICON Taiwan國際半導體展為例，機械公會的會員參展家數超過百家，參展專區涵蓋封裝、測試、光電半導體、寬能隙功率半導體、高科技智慧製造、精密機械及材料等專區。公會建議會員，要加入半導體供應鏈行業，除進行必要的設備投資外，更要走向客戶端，經歷一次又一次的挑剔與打磨，才能獲得客戶的認證，進入半導體業的大門。



機械公會與SEMI在展覽今日上午共同主辦「2025半導體先進封裝技術發展論壇」。由機械公會電子設備業專業委員會會長呂文斌主持。SEMI國際半導體產業協會台灣區副總裁蘇貞萍致詞時表示，感謝機械公會多年來的支持，機械業是製造業的中流抵柱，希望接下來能透過系統整合與先進封裝技術提升的兩大關鍵，成為半導體發展的重要引擎，也希望百工百業利用半導體產業的優勢共榮共好。

呂文斌指出，協助精密機械加入半導體供應鏈行列，雖然無法一蹴可及，確實看到逐年增加的合作案例，台灣在後段封裝與測試設備發展較成熟，但前段製程受制於國際大廠的比例仍高，建議會員除了投入必要的設備投資外，也要走向客戶，在客戶一次又一次的要求與調整後，才能獲得半導體商的認證，進而成為不可被取代的供應商。



SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸與機械公會，在2021年的兩會交流中，即對國內機械擁有的製造基礎深具信心，兩會皆認為應致力將機械業引領至半導體供應鏈行列。機械公會從2022年開始，以參展團方式參加SEMICON Taiwan，並辦理專業論壇，會員參展家數年年增加，展現機械業轉型的成果。

論壇議題以半導體設備發展為主軸，邀請表現優異的半導體設備商，萬潤科技技術長蔡俊宏，談CPO後段製程帶給自動化整合廠商的機會與挑戰；旺矽科技博士劉永欽，談高速智能化半導體測試技術，同時，邀請半導體產業專家、SEMI國際半導體產業協會王尊民研究經理，談全球半導體發展市況與展望；DIGITIMES副總經理黃逸平剖析半導體產業結構變化的三大趨勢，吸引百位廠商報名聆聽。